PCBA基板孔壁镀层空洞的原因

子月丷

PCBA基板孔壁镀层空洞的原因 [复制链接]

在PCBA基板的板孔金属化过程中化学沉铜是一个非常重要的步骤，这一步的加工目的是为了在孔壁和铜面上形成导电铜层从而为后续的电镀加工做准备。在PCBA加工基板的过程中有一种常见的加工缺陷，同时这种缺陷很容易引起线路板的加工不良报废，这就是孔壁镀层空洞。

对于PCBA加工来说，整个加工流程中所有可能出现加工不良的情况都需要及时应对，要想解决孔壁镀层空洞这个加工缺陷问题，首先要做到的需要知道它形成的原因，从而在根源上解决它。那么孔壁镀层空洞的形成原因是什么呢？下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技给大家简单介绍一下。

一、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：

1、槽液的温度槽液的温度对溶液的活性有着重要的影响。

2、活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附。

3、清洗的最佳温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。

4、整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。

5、还原剂的使用温度、浓度与时间还原的作用是去除去钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾，药液相关参数的失控都会影响其作用。

6、震荡器和摇摆震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞。

二、PCBA加工中的图形转移造成的孔壁镀层空洞图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

1、前处理刷板刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。

2、孔口残胶在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。

3、前处理微蚀前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。

三、PCBA加工厂图形电镀造成的孔壁镀层空洞

1、图形电镀微蚀图形电镀的微蚀量要严格的控制。

2、镀锡（铅锡）分散性差由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。

四、结论造成镀层空洞的因素很多，最常见的是PTH镀层空洞，通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。

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