STM32这样的单片机是什么级别的制造工艺

bigbat

STM32这样的单片机是什么级别的制造工艺 [复制链接]

我看到新唐科技晶圆代工提供0.35um BCD工艺，STM32这样的单片机是什么级别的制造工艺，是不是单片机都可以国产？

le062

40nm - 180nm都有

比如STM32H7是40nm，stm32f0是180nm，其他系列大多是90nm。

中芯国际现在好像可以做14nm的，你要国产的话，可以自己掏钱去做。别忽悠人民zf用税收做copy，就像去年做笔尖钢那样。

bigbat

le062 发表于 2020-1-18 12:16 40nm - 180nm都有 比如STM32H7是40nm，stm32f0是180nm，其他系列大多是90nm。 中芯国际现在好像可以 ...

只是好奇而已，就是想忽悠也不懂芯片设计呀。听说工艺设计也是很复杂的。

qwqwqw2088

海华虹NEC早就可以0.35um BCD了

strong161

关健还是设计的问题吧，设计好了还得有市场，制造MCU国内的工艺应该没有太多的问题。

bigbat

听传说：“数字电路设计是三大步”

1、功能规划、逻辑设计和逻辑验证，这一步是保证芯片逻辑功能是符合要求的，主要是通过FPGA等进行验证，保证逻辑正确。可以说有大把的公司都可以做的很好，甚至是个人都可以完成。如果你不想大规模生产，做到这儿就可以用了。只是跑在fpga上面。有什么问题呢？一是单芯片成本可能比较高，二是性能要求达不到很高，三是可能多个单元分散在不同的FPGA模块系统中，造成生产装配等等问题。所以市场上就出现了一些带CPU和FPGA的集成芯片。

2、确定使用什么流片工艺，计算规划芯片成本和生产工艺价格等，这一步需要有经验的从业人员进行规划和指导，也是需要一定的设计的。规划好了后就是选择流片工艺和工厂了。（当然可以找代工厂的工程师给你规划）然后就是从工厂取得工艺说明文件（profile）

3、根据工艺文件要求确认EDA软件（其实就是两三家，最长用的就是cadence）也可以说没得选。根据EDA软件的licence配置EDA的参数，可能工厂直接给你配置好直接导入。这时就是根据工艺进行设计了。这一步设计主要是根据供电能力划分功能模块，然后规划芯片拓扑。如果模块的供电和逻辑单元驱动太差，不仅是性能上不去，很可能芯片不能工作。然后就是使用EDA提供的逻辑单元对你的“电路逻辑”进行工艺单元转化。EDA提供的逻辑单元一般是有专利费的，当然理论上你也可以自己设计，如果你经验不足基本上等同于烧钱。通常是没有人能在就烧几次的情况下可以成功的！然后就是逻辑检查、供供电规划调整。最后出来的就是工艺图纸，送到工厂进行流片和验证。

芯片设计中最后两步是需要经验积累的。人为的因素很多，可以说人才是成败的关键。

其实也有捷径：可以使用有些厂家的FPGA工艺直接转换成芯片设计工艺。但是效果可能不是很好。