|
Qorvo 营销、无线链接业务部总监Tony Testa 在“Q&A：处理 Wi-Fi 前端的热挑战”中指出，前端设计人员正面临着哪些 Wi-Fi 热挑战主要以下两点：
第一个挑战是市场对更小巧、更纤薄、更时尚美观的路由器、接入点和无线扬声器的需求越来越高。因此，给设计带来了额外的压力是设备内部的散热面积更小了。
第二个挑战是要确保其产品能够有效散热，以最大限度地提高 RF 输出，需要减少使用不必要的冷却风扇或笨重的散热器。
那么如何解决这两个挑战呢？
首先，在满足输出功率要求和RF范围的同时，将每个RF流的热损耗减少了25-50%。即注重效率、低功耗和最大功率输出的创新方法。
其次，散热问题上选择能够解决热相关问题的RFFE元件，考虑使用经过全面优化的集成式前端模块 (FEM)，而不是分立式前端元件。
最后就是具有各种技术和集成能力，通过将滤波器、LNA、开关、检测器和耦合器整合在一个封装之中。
各位工程师，如何解决Wi-Fi 前端的热挑战？Tony Testa给的解决方案怎么样呢?欢迎大家一起讨论一下，还有哪些解决方案呢？
| 
提升卡
变色卡
千斤顶
