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xinapak

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一粒金砂（初级）
楼主
发表于2019-12-31 18:19 只看该作者
 

LGA-12封装焊接问题 [复制链接]

 

请问，LGA-12封装芯片贴上PCB板子后，发现个别芯片脱落，而芯片的焊盘粘在PCB板子上，也就是说，芯片跟芯片的焊脚分开了。请问有谁知道这是什么原因引起的麽？

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littleshrimp
怎么焊的 是不是温度过高？ 或者施加很大的外力了？  详情 回复 发表于 2019-12-31 20:04
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littleshrimp

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TA的资源

版主
沙发
发表于2019-12-31 20:04 来自手机 只看该作者
 
怎么焊的 是不是温度过高？ 或者施加很大的外力了？
 
 
 
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xinapak

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一粒金砂（初级）
板凳
 楼主| 发表于2020-1-1 16:29 只看该作者
 

您好，LGA-12封装芯片，我们用的炉温是240-260度，芯片也确认是原装正品货。之前也有做过一批，程序是一致的。麻烦帮忙分析发生这种情况的可能性。

 
 
 
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