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TA的资源

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申请LPC1114样片的朋友,请注意 [复制链接]

 

请大家围绕这款芯片,详细说明所要设计的内容,也可以着手画原理图,

 

对于详细且有电路图的申请,或者积极踊跃上传资料的朋友,我们将尽快发送样片。

 

为保证样片可以有效利用,也请大家尽早采购设计相关的物料,保证所述方案可以有效实施。

 

期待着大家的分享

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QFN(quad flat non-leaded package) ,四侧无引脚扁平封装。 这种封装有点不好焊接。不过还是可以焊。 我看现在很多原件都是BGA的那种,我现在还不会焊。  详情 回复 发表于 2010-7-18 08:21
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一粒金砂(初级)

沙发
 
沙发
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裸片初长成(初级)

板凳
 
支持一下,期待好东西的出现!!!!
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五彩晶圆(初级)

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五彩晶圆(初级)

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支持!! 顺便问一下LPC1114是什么封装的:
1   LPC1114FHN33/201     HVQFN33
  2  LPC1114FBD48/301     LQFP48
   3  LPC1114FA44/301      PLCC44
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一粒金砂(中级)

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如果是你要做产品,建议使用LPC1114FHN  ,QFN封装,因为价格会便宜一些.
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NXP MCU RFID Logic automotive  IC & solution
 
 

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五彩晶圆(初级)

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原帖由 weboch 于 2010-7-16 09:45 发表 如果是你要做产品,建议使用LPC1114FHN ,QFN封装,因为价格会便宜一些.

QFN(quad flat non-leaded package) ,四侧无引脚扁平封装。

这种封装有点不好焊接。不过还是可以焊。

我看现在很多原件都是BGA的那种,我现在还不会焊。

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