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一粒金砂（中级）

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发表于2019-11-18 17:18 只看该作者

斯利通0.635mm高导热陶瓷线路板材料起到了半导体关键器件 [复制链接]

斯利通氮化铝陶瓷电路板的高导热性能日益成熟，任何半导体器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗均变成热量。有统计表明，由热引起的器件失效高达55%，可见热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素。半导体封装内的芯片、金属镀层等部分一般都具有良好的散热性，因此封装内的绝缘基板材料的导热性能是影响整个半导体器件散热的关键。此外，半导体器件使用过程中往往要面临复杂的力学环境，这也对半导体器件所用材料的服役可靠性提出了很高要求。一种优秀的基片材料应具有高热导率及良好的力学性能。155-2784-6441

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斯利通, 氮化铝陶瓷基板

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