轻触开关的常见问题分析

讯普电子

轻触开关的常见问题分析 [复制链接]

以下经验为生产轻触开关的品牌东莞讯普公司分享：

问题一、建议客户在使用时注意轻触开关温度在一定时间的调控;

问题二、轻触开关的焊锡问题，出现冷焊，针孔，短路，锡少，锡多，锡洞;

问题三、电性能，助焊剂会出现跑到轻触开关里去的现象。如毛细现象，就是水会随着纸、沙子、毛巾、土、毛笔里的小缝隙会往上升，这样就叫毛细现象;

问题四、焊点凝固时，受到不当震动{如输送皮带震动}。焊接物{线脚、焊垫}氧化;PCB含水汽 零件。线脚受污染{如矽油}。

轻触开关的倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 板面吃锡高度过高，锡波表面氧化物过多，零件间距过近。锡湿过高，过炉时角度大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低，焊垫{过大} 与线径搭配不恰当，焊垫太相邻，产生拉锡。预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。

此内容由EEWORLD论坛网友讯普电子原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

qwqwqw2088

这个“问题四、焊点凝固时，受到不当震动{如输送皮带震动}。焊接物{线脚、焊垫}氧化;PCB含水汽 零件。线脚受污染{如矽油}。”