求助：如何获得各种封装参数的资料？

bigbat

求助：如何获得各种封装参数的资料？ [复制链接]

我最近想学习一下Cadence Allegro 17.2软件，目前对cadence的一些基本操作有一点点了解。可以做过孔、表贴焊盘、通孔焊盘等等。最头疼的是这些焊盘的基本资料。有朋友提示说cadence的封装都是自己做的。这么多封装他们的资料从哪里获得呀？有些SMD芯片的datasheet中有资料，但是很多接插件根本就没有datasheet。比如20脚的排母。之前一直都用Protel系列的软件。其它没用过。对于如：花焊盘，阻焊...这些知识从哪里获得？

bigbat

具体有点就是：过孔都有哪些尺寸？通孔焊盘都有哪些尺寸？阻焊和锡层间距多少？等等；这些是不是有什么标准？请有经验的朋友说说你们都是怎么解决的？

qwqwqw2088

封装参数一般是指元器件的外形尺寸参数。阻容器件等，包括一些常规IC都是标准，有的是厂家提供，有的是网上有好心人士收集整理供大家使用，有空也可自己画。 

PCB板的参数要具体电路设计，是根据板子的功能特点设置板子参数。比如一个51单片机的学习板，双面板足够，但射频板，如一个手机到主板就非常麻烦，  比如过孔不能随便大小，需要考虑的问题很多，， 一般都是根据板子功能原理调整板子布置参数到。

qwqwqw2088

大的电子公司为了产品的质量，或者很多设计工程师的工作一致性，都制订有自己的的PCB设计规范。

可以的本论坛下载中心找一下：

华为公司或者中兴公司的PCB电路设计规范

可以参考

qwqwqw2088

上海贝尔PCB设计规范.rar

pdf文件

华为公司PCB设计规范

zip文件

华为印刷电路板PCB设计规范.zip

btty038

自己画的稍微要放心些

rgbgirl

集众家之长，为自己所用，关键是要了解全过程。