何时以及如何检测印制电路板

mdreamj

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何时以及如何检测印制电路板



检测的重点如下: 摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力

,保证金属化孔的完整性。 焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确

。 元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。 焊接质量:焊点的电气和机械性

能应良好,没有漏焊或虚焊。上述考虑不是一成不变的,一种能很好完成某种检测任务

的系统或许不能很好地完成其他的检测任务,有些系统确实具有完善的检测功能,但代

价高昂,用于某些特殊的生产环境。
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doublecherry

8错，坚决支持，谢谢了，顶你一下