斯利通陶瓷芯片封装材料与制冷片的未来划分领域

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斯利通半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，在斯利通陶瓷芯片封装里面，作为由半导体制冷的器件，减少了制冷剂的污染，提高了制冷效率，但还是没有得到大范围应用，这其中原因在哪呢？

而半导体制冷片虽然叫做制冷片，但是其应用上面，不光只是制冷，还有发热，具体有优点很明显：

1、不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，陶瓷芯片封装里面，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

2、半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

3、半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。

4、半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电，半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

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