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一粒金砂(初级)

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RW1020与SED1520、SBN1661的对比资料 [复制链接]


RW1020 內振與外振的  BONDING 方式:
RW1020 多了 MODEP (pin78) 及 VDD (pin88) 兩個 PAD,所以共有 102 個 PAD。 
★ 當使用 內振模式 (0A mode) 時,MODEP pin bonding to VSS  (請參見 datasheet Page 11)。 
★ 當使用 外振模式 (AA mode) 時,MODEP pin keep open。 
★ 兩個 VDD 的 PAD,只需要挑 VDD (pin88) 或 VDD (pin89),其中一個 PAD 來 挷定(bonding) 即可。 
因此,客戶的 PCB 板不用修改,可直接將 RW1020 使用在原本的 PCB 板上。如果要使用內振時,只需從 MODEP(pin78) bonding 一根線到 VSS 即可。其他都不需要改變。

 

RW1020 比 S1D1520 及
SBN1661G 的 Pad,多
了 MODEP 和 VDD 這
二支 pin。
當要使用內振模式時
(OA made),MODEP 
pin bonding to VSS (請
參閱 Datasheet page 
12、13)。
而二組 VDD pin,只需
bonding 一根  pin 即可。

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