陶瓷PCB设计从化学稳定性上面有什么不同？

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陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，斯利通陶瓷电路板发现我们的热稳定性好，机械强度大，可用于制造高集成度大规模集成电路板。

LTCC，又称低温共烧陶瓷基板，其制备工艺与HTCC类似，只是在Al2O3粉中混入质量分数30%~50%的低熔点玻璃料，使烧结温度降低至850~900℃，因此可以采用导电率较好的金、银作为电极材料和布线材料。

因为LTCC采用丝网印刷技术制作金属线路，有可能因张网问题造成对位误差；而且多层陶瓷叠压烧结时还存在收缩比例差异问题，影响成品率。为了提高LTCC导热性能，可在贴片区增加导热孔或导电孔，但成本增加。

研发的高温微孔陶瓷发热雾化芯及电子烟用高温微孔陶瓷大功率雾化芯即可投入批量生产；已建成的薄壁陶瓷管生产线，采用国际上最先进的干式等静压自动化成型，目前处于国内领先地位，新投资3000余万元的陶瓷覆铜线路板生产线可于4月份批量生产。

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