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一粒金砂(中级)
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如图,图中是RU40191S与背面放置的铜片(二维和三维的正面、背面图),在RU40191S散热盘上打孔,想达到最佳的散热效果,孔径与孔间距需要做到多大适合?
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2019-6-18 16:13 上传
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芯片焊接位置就不用放孔了,焊锡都埋了
孔径0.3mm--0.6mm之间
孔间距自己掌握,注意照顾PCB强度别把板子打成筛子
打孔直径大小要根据板子和散热情况处理就行,视主要散热芯片周五空间而定
下面的曾经设计电池保护电路的散热孔
360截图20190618172645811.jpg (36.96 KB, 下载次数: 0) 下载附件 保存到相册 2019-6-18 17:31 上传 360截图20190618172920526.jpg (87.67 KB, 下载次数: 0) 下载附件 保存到相册 2019-6-18 17:31 上传
360截图20190618172645811.jpg (36.96 KB, 下载次数: 0)
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qwqwqw2088 发表于 2019-6-18 17:25 芯片焊接位置就不用放孔了,焊锡都埋了 孔径0.3mm--0.6mm之间 孔间距自己掌握,注意照顾PCB强度别把 ...
只在芯片焊盘周围的铜皮上打散热孔吗?散热够吗?
另外,什么情况下要考虑漏锡的问题呢?
yjguohua 发表于 2019-6-18 17:57 只在芯片焊盘周围的铜皮上打散热孔吗?散热够吗? 另外,什么情况下要考虑漏锡的问题呢?
想打孔担心漏锡,可以找板厂做塞孔可防止
打孔多少,散热够不够
需要看芯片,要想精确计算,估计需要详细看手册的参数,芯片发热芯到壳的热阻θ JC,管壳到覆铜板的热阻θ CS ,覆铜板散热面传到环境控制的热阻θ SA ,, 类似计算选择散热器的方法进行估算 或参考芯片推荐散热形式
如厂商的有该芯片的评估板可以参考
qwqwqw2088 发表于 2019-6-18 18:22 想打孔担心漏锡,可以找板厂做塞孔可防止 打孔多少,散热够不够 需要看芯片,要想精确计算,估计需 ...
明白了,谢谢!
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