斯利通：光线陶瓷基覆铜板的可透光性体验焦点转变

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斯利通：光线陶瓷基覆铜板的可透光性体验焦点转变 [复制链接]

透明陶瓷基覆铜板就是能透过光线的陶瓷。通常斯利通3D陶瓷电路板也有它所纯在的特点和优势，其原因是陶瓷材料内部含有的微气孔等缺陷对光纤产生折射和散射作用，使得光线几乎无法透过陶瓷体。1959年通用电气公司首次提出了一些陶瓷具有可透光性。斯利通陶瓷电路板也开始不断地将体验放在第一位，从未满足的需求中诞生出新型陶瓷基覆铜板；为更贴合产业化应用，研发焦点向控制成本转变。

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陶瓷基板的生产模式也将逐步跟随当前潮流的脚步和研发。

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陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。