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马达控制电路,MOS烧毁 [复制链接]

 
本帖最后由 bluefox0919 于 2019-5-27 11:03 编辑

这是我的马达控制电路,有4组一样电路,分别控制4颗马达。CN1 是接一个12V 3W的有刷马达。
PWM1是正转控制、RPWM1是反转控制。总输入电源是 12V 1A ,降3.3V给MCU使用,马达关闭时候Mos的D大约是12.6V
目前遇到的状况是Q10、MCU、跟AP1117-3.3V IC损坏。想请问一下在什么情况下有可能遇到这情情,如何避免?
如果还欠缺什么数据分析在麻烦告知,谢谢。

Infineon-IPD060N03LG-DS-v02_01-en.pdf (523.72 KB, 下载次数: 6)

IRFH9310.pdf (449.07 KB, 下载次数: 3)


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原因应该是管子共通了,导致Q10损坏-》MCU损坏-》LDO损坏; 其实只要单独用高低电平控制+延时即可,这样不容易当机跑飞; 如果实在要用pwm控制就要加死区。   详情 回复 发表于 2019-7-26 20:20
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你的 PWM1 和 RPWM1 想必是从3.3V供电的MCU来的。
如果 PWM1 和 RPWM1 同时为高,4支MOS管将同时导通,必定有部分MOS管烧毁。
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是的,PWM1和RPWM1是从MCU控制没错,那部份是软体进行控制。 我当初设想也是同时正反转导通,导致MOS管烧毁。但是软体坚称没有这情况...所以我才想硬体设计是不是有什么没考虑到的地方,导致MOS管损毁  详情 回复 发表于 2019-5-27 10:59
 
 
 

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本帖最后由 bluefox0919 于 2019-5-27 11:09 编辑
maychang 发表于 2019-5-27 10:47
你的 PWM1 和 RPWM1 想必是从3.3V供电的MCU来的。
如果 PWM1 和 RPWM1 同时为高,4支MOS管将同时导通,必 ...

是的,PWM1和RPWM1是从MCU控制没错,那部份是软体进行控制。
我当初设想也是同时正反转导通,导致MOS管烧毁。我也有实际量测过PWM,短时间内并没有同时导通的状况...所以我才想硬体设计是不是有什么没考虑到的地方,或者是MOS规格选错导致MOS管损毁
另外主题没写到,是4组一样电路,分别控制4颗马达
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当然,如果用一条引脚控制正转反转,再用一条引脚控制电机转动停止,你的硬件需要修改(增加元器件),软件也需要修改。  详情 回复 发表于 2019-5-27 11:48
可能你还需要由MCU控制电机停止转动。这可以用MCU一个引脚经一支功率MOS管控制12V电源实现。 以上纯属猜测臆断,仅供参考。  详情 回复 发表于 2019-5-27 11:19
“那部份是软体进行控制”,“我也有实际量测过PWM,短时间内并没有同时导通的状况” MCU工作中若受到外部强干扰,可能程序出现错误(跑飞)。如果MCU附内部看门狗,有可能迅速恢复正常。但在程序跑飞到看门狗使MCU  详情 回复 发表于 2019-5-27 11:17
 
 
 

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bluefox0919 发表于 2019-5-27 10:59
是的,PWM1和RPWM1是从MCU控制没错,那部份是软体进行控制。
我当初设想也是同时正反转导通,导致MOS管 ...

“那部份是软体进行控制”,“我也有实际量测过PWM,短时间内并没有同时导通的状况”

MCU工作中若受到外部强干扰,可能程序出现错误(跑飞)。如果MCU附内部看门狗,有可能迅速恢复正常。但在程序跑飞到看门狗使MCU复位这段时间里面,你的正反转控制电路可能已经烧毁了。
所以,PWM1 和 RPWM1 最好不要由单片机的两个引脚控制,RPWM1可以由 PWM1经一个反相器得到。MCU只要输出一个 PWM 信号即可。
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产品是有通过CE跟FCC和3C的认证,外壳也是金属壳。 这样的产品应该有能力能够抵抗一定的外部干扰?  详情 回复 发表于 2019-5-27 13:25
 
 
 

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bluefox0919 发表于 2019-5-27 10:59
是的,PWM1和RPWM1是从MCU控制没错,那部份是软体进行控制。
我当初设想也是同时正反转导通,导致MOS管 ...

可能你还需要由MCU控制电机停止转动。这可以用MCU一个引脚经一支功率MOS管控制12V电源实现。

以上纯属猜测臆断,仅供参考。
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bluefox0919 发表于 2019-5-27 10:59
是的,PWM1和RPWM1是从MCU控制没错,那部份是软体进行控制。
我当初设想也是同时正反转导通,导致MOS管 ...

当然,如果用一条引脚控制正转反转,再用一条引脚控制电机转动停止,你的硬件需要修改(增加元器件),软件也需要修改。
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改变为同一条引脚控制的话,目前看来需要大范围的变更电路。 如果我先用一个TVS接在下臂MOS的D跟S上,是否有可能在MOS被同时导通的情况下,避免掉损毁MOS的可能?还是会变成TVS损毁?  详情 回复 发表于 2019-5-27 13:23
 
 
 

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其实这个问题就是死区时间的问题。死区时间不足,或者死区由软件控制,容易导致全桥一侧上下两个管子同时导通,从而造成烧毁。
一般在做全桥电路的时候,会避免完全由软件来控制死区,哪怕是MCU直接输出2路PWM,也会确保PWM模块自身具备死区控制功能(硬件)。

建议PWM1及其经过反向后的信号控制全桥一端(Q1/Q9),RPWM1及其经反向后的信号控制全桥另一端(Q2/Q10)
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死区的定义?指的是电机运转下,切换正反转去重叠到的部分吗? 假设,死区的间隔足够。是否代表目前硬体设计是可行的?  详情 回复 发表于 2019-5-27 13:19
补充:这样做还是要测量死区,确保具备一定的死区时间才行,不然电路依旧会被烧毁。  详情 回复 发表于 2019-5-27 12:10
 
 
 

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qiushenghua 发表于 2019-5-27 12:07
其实这个问题就是死区时间的问题。死区时间不足,或者死区由软件控制,容易导致全桥一侧上下两个管子同时导 ...

补充:这样做还是要测量死区,确保具备一定的死区时间才行,不然电路依旧会被烧毁。
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qiushenghua 发表于 2019-5-27 12:07
其实这个问题就是死区时间的问题。死区时间不足,或者死区由软件控制,容易导致全桥一侧上下两个管子同时导 ...

死区的定义?指的是电机运转下,切换正反转去重叠到的部分吗?
假设,死区的间隔足够。是否代表目前硬体设计是可行的?
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本帖最后由 bluefox0919 于 2019-5-27 14:10 编辑
maychang 发表于 2019-5-27 11:48
当然,如果用一条引脚控制正转反转,再用一条引脚控制电机转动停止,你的硬件需要修改(增加元器件),软件 ...

改变为同一条引脚控制的话,目前看来需要大范围的变更电路。
如果我先用一个TVS接在下臂MOS的D跟S上,是否有可能在MOS被同时导通的情况下,避免掉损毁MOS的可能?还是会变成TVS损毁?但是TVS主要是过电压才发生作用,是否有类似元件但是过电流才发生作用?
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过电流保护的元件,有正温度系数的热敏电阻,例如可恢复保险。但这种保护元件动作全靠温度变化,速度太慢。如果发生上下MOS管“共同导通”,在正温度系数热敏电阻起作用之前,MOS管已经损坏。  详情 回复 发表于 2019-5-27 14:49
并联TVS于MOS管的D、S,于上下MOS管同时导通时,没有任何保护作用。TVS是在郭电压时才会起保护作用。  详情 回复 发表于 2019-5-27 14:47
 
 
 

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maychang 发表于 2019-5-27 11:17
“那部份是软体进行控制”,“我也有实际量测过PWM,短时间内并没有同时导通的状况”

MCU工作中若受到 ...

产品是有通过CE跟FCC和3C的认证,外壳也是金属壳。
这样的产品应该有能力能够抵抗一定的外部干扰?
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产品通过CE跟FCC和3C的认证,外壳也是金属壳,当然有能力抵抗一定的外部干扰。但谁也不能保证你的MCU程序永远不会出错“跑飞”。  详情 回复 发表于 2019-5-27 14:52
 
 
 

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bluefox0919 发表于 2019-5-27 13:23
改变为同一条引脚控制的话,目前看来需要大范围的变更电路。
如果我先用一个TVS接在下臂MOS的D跟S上,是 ...

并联TVS于MOS管的D、S,于上下MOS管同时导通时,没有任何保护作用。TVS是在郭电压时才会起保护作用。
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bluefox0919 发表于 2019-5-27 13:23
改变为同一条引脚控制的话,目前看来需要大范围的变更电路。
如果我先用一个TVS接在下臂MOS的D跟S上,是 ...

过电流保护的元件,有正温度系数的热敏电阻,例如可恢复保险。但这种保护元件动作全靠温度变化,速度太慢。如果发生上下MOS管“共同导通”,在正温度系数热敏电阻起作用之前,MOS管已经损坏。
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bluefox0919 发表于 2019-5-27 13:25
产品是有通过CE跟FCC和3C的认证,外壳也是金属壳。
这样的产品应该有能力能够抵抗一定的外部干扰?

产品通过CE跟FCC和3C的认证,外壳也是金属壳,当然有能力抵抗一定的外部干扰。但谁也不能保证你的MCU程序永远不会出错“跑飞”。
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很简单的道理,Q1和Q9不能同时导通,同时导通会导致从12V到GND产生直接通路,势必导致这两个管子烧毁。

假定我们需要从Q1导通切换到Q9导通,那么我们需要将PWM1从高切换到低,RPWM1从低切换到高。

理想的情况是这两个信号同时切换。但是实际上,这两个信号很难做到绝对同时变化。哪怕我们使用一个反相器来切换这个信号,由于MOSFET动作有延迟,很容易出现Q1尚未完全关闭就让Q9导通的情况,这同样容易造成两个管子出现损伤。

所以,在这两个管子切换的时候,我们一般会先将Q1关闭一段时间(比较短的时间),再将Q9打开。Q1关闭到Q9打开这个时间间隙就是死区。

同样,从Q9打开切换到Q1打开过程中,也应该先关闭Q9,延迟一小段时隙再打开Q1。

所以对于原理图中这个应用,建议使用一路PWM来控制Q1/Q9,中间通过硬件插入死区时间,使用另外一路PWM开控制Q2/Q10

虽然你看到大多数时间没有出现Q1/Q9同时导通和Q2/Q10同时导通的情况,但是烧毁这四颗管子也只需要很短的时间。
程序跑飞、初始化时IO默认状态不对、程序复位未来得及配置IO输出模式等因素都可能带来异常把这几个管子烧掉。

依靠软件设计来确保安全不是明智的做法,建议还是通过硬件电路来确保这四个管子的安全。
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门极驱动居然用10K电阻,MOSFET还能愉快的开关吗?

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原因应该是管子共通了,导致Q10损坏-》MCU损坏-》LDO损坏;

其实只要单独用高低电平控制+延时即可,这样不容易当机跑飞;

如果实在要用pwm控制就要加死区。

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qq:2165311923;tel:15179604830(微信同号);

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