封装的问题

chenbingjy

封装的问题 [复制链接]

我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！

btty038

应该是建议封装，就说在PCB比实际引脚要长一点，我是这么认为的

wsmysyn

是的，第一张是封装外形图POD，第二张是建议PCB封装尺寸，

手动焊接的话，可以画的大一点，SMT的话，可以画的小一些。
根据板子密度，选择合适封装尺寸就可以了

有的手册里会给建议尺寸，有的不会。。看心情

chenbingjy

谢谢！我明白了

chunyang

有的器件手册中给出了PCB焊盘参数建议，如楼主图的下图，但通常这类建议都是基于大批量自动化贴装及焊接的。在进行PCB设计时，应考虑你实际的生产工艺，比如机贴还是人贴、贴片精度、焊接设备等，需要手工焊接时还必须考虑相关的适应性。

英尚微电子

chenbingjy

chunyang 发表于 2019-5-23 14:19
有的器件手册中给出了PCB焊盘参数建议，如楼主图的下图，但通常这类建议都是基于大批量自动化贴装及焊接的 ...

谢谢春阳大神

李少573

第一张是芯片的尺寸、第二张是芯片PCB封装推荐的尺寸----没有什么问题

曹伟1993

第一张是芯片的实际尺寸，第二张是做封装的时候的尺寸，一般第二张的尺寸要比第一张的尺寸稍大，