Power的 PCB Layout 问题

bluefox0919

Power的 PCB Layout 问题 [复制链接]

这是某款Power的局部Layout，没有做过大Power所以看到有些不懂想请问。
蓝色是Bottom Layer，粉紫色Bottom Solder。 PG是地、Vbus是大电压电流点
问题点是:
1为什么Bottom Solder不要直接铺成整片而是要有间隔
2螺丝孔为什么要弄成那个形状?(弄错了，那是一个大电容插脚，不是螺丝孔)

ksniper

开窗是为了散热？堆锡加大通电流能力?    但是为什么不全开窗想不到，莫非是堆锡的时候便于控制锡量，静静等答案。

topwon

露铜上锡增加过流能力，大面积平铺的话过波峰焊后的上锡效果不好控制，做成细条状的开窗，估计和液体表面张力有关，会比较均匀饱满些。下面的星型焊盘（大插件脚，不是螺钉孔吧），也是为了上锡饱满些。大约20年前我还被要求按照日本鬼子的参考板改过一次这种星型焊盘观察效果，当时还是用的AUTOCAD画PCB板。。。。。。

bluefox0919

topwon 发表于 2019-5-9 13:24
露铜上锡增加过流能力，大面积平铺的话过波峰焊后的上锡效果不好控制，做成细条状的开窗，估计和液体表面张 ...

恩，我弄错了，那是一个大电容插脚，不是螺丝孔