[转载].[h2feo4原创][热转印] 仿白沙BGA小板.[PCB]

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之前一直忙别的事，有半年没动手做板了 
最近刚闲下来，手痒就做了个玩

图大概是这个样子的：

 

线宽 0.1mm（4mil） 
焊盘到线间距 0.1375mm（5.5mil） 
线到线间距 0.15mm（6mil） 
字符宽度 0.08mm（3.15mil） 
1mm-pitch 120-pin BGA AT91FR4081  
 

开工 
打印图形 
用于确定工作区域

 

拍摄细节A

 

拍摄细节B

 

裁转印纸 
四边各留1-10mm

 

粘贴 
只粘进纸侧就行了

 

转印纸表面处理 
小心地用橡皮擦

 

打印图形

 

热转印纸上的图形

 

细节A

 

细节B

 

细节C

 

准备下板料

 

切割 
注意装夹时不要划伤表面

 

切完了

 

修边

 

上砂纸 
2000目的用完了，这次只好用1200目的 
冲水打磨，水池处光线比较暗，没拍成照片

 

打磨后微观结构

 

直接进腐蚀 
腐蚀液是饱和氯化铁和柠檬酸（这种腐蚀剂是非常有效的，高速，低侧蚀，无需搅拌。参考资料：爱丁堡蚀刻剂） 
1秒钟就可以拿出来了

 

腐蚀完洗净 
板子表面变得很恶心，棕色，紫色，粉红色，还有裂纹…… 
别担心，这是最适合热转印的表面

 

微观结构对比 
左上是砂纸打磨的表面，右下是经过1秒钟腐蚀的表面 
腐蚀后，宏观上很平整，微观上很粗糙，这就是我们要的

 

用胶带把转印纸固定在板子上

 

进过塑机 
机器要预热到位，但注意板子一定要室温 
预热板子可以提高速度，但我们更需要的是精度，所以要冷板进

 

转印回来 
耐心等待冷却

 

 

揭膜，细节A

 

细节B

 

腐蚀 
采用水平静浸，室温下5分钟就好，加热更快

 

看看撕下来的转印纸 
细节A

 

细节B

 

腐蚀完板子 
细节A

 

细节B

 

细节C

 

整体 
完美无断线，无短路，全过程未经过任何修补

 

透光检查 
细节A

 

细节B

 

细节C

 

后记 
本来想做绿油 
但光源还没回来 
试了试用太阳 
貌似分辨率不够 
所以先等着了 
用胶带封一下，防止氧化

 

等光源出来继续做，阻焊，及BGA植球、焊接 
不出意外的话，近期将推出《精密热转印手册》 
着重分析画板、打印及转印过程中的各种误差/畸变及其修正方法 
高精度转印操作技巧及注意事项，敬请期待

 

 

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