[GD32E231 DIY大赛]——10.基于V1.1硬件版本的打样、焊接、调试

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[GD32E231 DIY大赛]——10.基于V1.1硬件版本的打样、焊接、调试 [复制链接]

    1.改板问题描述
    V1.0硬件单板已经回板、焊接、调试完成了，在调试工程中，遇到了如下一些问题：

•     USB接口在PC端识别不了
•     对SPI接口TFT液晶屏采用的模拟SPI，导致屏的刷新速度很慢
•     PCB布局太宽松
•     由于第3个问题，给ESP-12F烧录的串口线走线太绕，导致程序烧录时设备有时识别不到模块
  

    对其它的部分的电路（LED灯、按键、AM2322温湿度传感器等）进行了调试，都能够正常工作。针对上述问题，对原理图进行了修改，对PCB重新布局；

    2.更新后的原理图


    2.1.电源接口部分
    将CH340E修改为PL2303A，将拨动开关和USB接口换成贴片形式的了。
   

    2.2.外围电路
    将LED灯的驱动反向了，更新了按键及封装形式，补充了LCD液晶屏的外围电路，将AM2322更换成了LM75AD，第二版只采集温度数据。
   

    2.3.ESP-12F模块部分
    更新了按键及封装形式
   

    2.4.GD32E231部分
    更换了晶振和按键的封装形式，改成贴片的了。
   

    3.更新后的PCB

    PCB正面图：
   

    PCB背面图：
   

    4.回板焊接调试

    回板图片：
   

    焊接完成：
   

    调试心得：
    1.因为之前在项目中使用过PL2303A，在设计及PCB布线时会注意，所以在焊接完成后就立刻接上USB到PC端进行验证，能够正常识别成串口了。
    2.第2步先焊接的ESP-12F模块，然后进行程序烧录的验证及启动后打印消息的监控，能够正常工作运行。
    3.焊接余下的硬件部分，然后对MCU编程，主要是使用硬件SPI来操作TFT液晶屏，明显感觉速度提升了好几倍；然后就是对LM75AD这个温度传感器进行驱动编程，能够正常读取到温度信息了。

    至此，项目硬件已经设计完成并调试通过，可以安心的来完善项目应用功能啦

serialworld

不错，焊的漂亮。手焊比较困难吧？

xld0932

serialworld 发表于 2019-4-29 20:26
不错，焊的漂亮。手焊比较困难吧？

长时间没焊了，焊了大概1个小时

月下良缘

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开国大典

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