散热盘上的过孔如何设计？问题未解决，请各路大神支招啊

yjguohua

散热盘上的过孔如何设计？问题未解决，请各路大神支招啊 [复制链接]

 

请问，现在要在TDSON-8封装的

散热盘上

打散热孔怎么打合适？多大孔径？多大间距？

PS：第一张图片是多余的，不小心加上了，但是找不到哪里可以删除。

qwqwqw2088

这样做的散热孔一定是小于走线宽，0.几mm
这种芯片管脚电流不是太大，非要打孔散热？
机器贴焊还是人工焊？

qwqwqw2088

贴片器件焊盘附近的散热孔最容易焊接时堵孔。不同板子不同地方的走线，防散热的孔大小不一。
一般是地线，VCC地方放散热孔，
还要注意不能过密影响板子的机械强度。
这是曾经做过的地线的散热孔0.7。

yjguohua

qwqwqw2088 发表于 2019-4-23 14:34
这样做的散热孔一定是小于走线宽，0.几mm
这种芯片管脚电流不是太大，非要打孔散热？
机器贴焊还是人工焊 ...

这个地方都是整个敷铜皮的，不走单独线。

实际发热都很大，芯片背面还增加了铜片呢。

机器焊。

yjguohua

qwqwqw2088 发表于 2019-4-23 14:45
贴片器件焊盘附近的散热孔最容易焊接时堵孔。不同板子不同地方的走线，防散热的孔大小不一。
一般是地线， ...

不是焊盘附近，是焊盘上打孔应该怎么操作？

qwqwqw2088

yjguohua 发表于 2019-4-23 15:14
不是焊盘附近，是焊盘上打孔应该怎么操作？

焊盘本来就是焊接加热堆锡的，焊盘上加散热孔，这个，，，

yjguohua

qwqwqw2088 发表于 2019-4-23 16:51
焊盘本来就是焊接加热堆锡的，焊盘上加散热孔，这个，，，

应该是为了大焊盘散热吧

qwqwqw2088

yjguohua 发表于 2019-4-25 11:13
应该是为了大焊盘散热吧

大焊盘是为了散热，打孔也是更好的散热
1楼的图中下面的图中，焊盘需要打孔？
靠中间区域打排孔，有利散热

yjguohua

qwqwqw2088 发表于 2019-4-25 14:19
大焊盘是为了散热，打孔也是更好的散热
1楼的图中下面的图中，焊盘需要打孔？
靠中间区域打排孔，有利 ...

嗯，是的。“靠中间区域打排孔，有利散热”是图上这样吗？问题是：打孔的孔径、间距该设置多少呢？

qwqwqw2088

yjguohua 发表于 2019-4-25 17:23
嗯，是的。“靠中间区域打排孔，有利散热”是图上这样吗？问题是：打孔的孔径、间距该设置多少呢？

自己掌握这才叫独创
不能过密因要保持板子强度，不能过稀疏要保持散热效果
孔占区域的面积的不能超过1/3即可供参考

yjguohua

qwqwqw2088 发表于 2019-4-25 20:20
自己掌握这才叫独创
不能过密因要保持板子强度，不能过稀疏要保持散热效果
孔占区域的面积的不能超过1/ ...

独创不敢，还是吸取大神们的优秀经验来的更稳妥些。
谢谢建议，了解了