3D封装的一些问题

shaorc

【不懂就问】
如图下
用AD2018，画的一个器件是SOT23-3封装类型的，然后绘制出来发现
如图绿色箭头所示，3D器件的引脚的位置明显有误，怎么在上面了
而且3D器件的引脚没有与2D封装的pad贴在一起
这个是我左边的参数填写有误吗？
下面附上了该器件的尺寸参数表

wufeijian

应该是在PCB元件界面直接导入stp模型文件，然后设置角度和高度，到对应的位置就行了啊，你的模型怎么是散的

qwqwqw2088

这个AD18做封装的界面比较友好
A1是0.13？

shaorc

qwqwqw2088 发表于 2019-4-22 17:27
这个AD18做封装的界面比较友好
A1是0.13？

是啊

shaorc

wufeijian 发表于 2019-4-22 17:12
应该是在PCB元件界面直接导入stp模型文件，然后设置角度和高度，到对应的位置就行了啊，你的模型怎么是散的

我这不是添加的3D body ，而是通过绘制2D封装时，勾选左下角的建立3D模型，一起出来的

qwqwqw2088

如果按手册尺寸做出的封装，2D ,3D 显示正确
添加3D封装出现不一致，3D器件的引脚没有与2D封装的pad贴在一起
有可能是做封装时原点坐标不是0,0,0