全新系统级封装解决方案（Atmel）

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全新系统级封装解决方案（Atmel） [复制链接]

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

ATA6616 (8 KB闪存) 与现有的 ATA6617 (16 KB闪存) 完全兼容，从而允许存储器需求较低的客户轻易转换至新器件，立即实现成本节省。

LIN SiP系列中的所有器件均基于爱特梅尔的第二代LIN IP，具有出色的EMC和ESD性能，专为低成本LIN伺服应用而优化，并能够节省系统成本多达30%。

集成的AVR微控制器 (ATtiny87) 包括具有于从 (slave)  模式自动进行波特率同步功能 (automatic baud rate synchronization) 的硬件 LIN UART，其集成式硬件程序能够简化协议堆栈处理并限制中断生成，从而减少微控制器负荷和闪存的使用。

爱特梅尔通过与汽车联网应用之领先的软件工具和组件制造商 Vector 的合作，可以提供完整的硬件和 LIN2.1 软件联网解决方案。使用这一集成式硬件程序，用于 LIN 协议的代码容量可以降低为约 1KB 闪存，并可将约 7KB 闪存用于客户应用。

LIN应用的一个重要条件是低耗电量。在如终连接电池的应用中，为了确保LIN节点的耗电量低于100µA，ATA6616提供数种节省电流的模式，可根据应用的需求，单独接通或切断不同的功能。

LIN系统基础芯片和微控制器的所有引脚均粘结在外部，让客户的应用获得与使用分立部件相同的灵活性和性能。

该器件使用极小的QFN38封装，尺寸仅为5 mm x 7 mm，相比传统的解决方案，设计人员能够节省多达50% 的PCB面积。

价格和供货

爱特梅尔现提供新型LIN IC产品ATA6616的样品，采用小型QFN38封装，订购1万片的单价为1.80美元。公司并备有各种高成本效益的工具，为开发LIN网络的设计人员提供支持。此外，爱特梅尔提供一款开发板，供客户快速使用IC启动设计并进行新设计的原型构建及测试。来自领先供应商之经认证的LIN 2.0 和2.1协议堆栈亦同时供应。爱特梅尔备有AVR Studio® 和AVR JTAGICE mkII开发工具，和带有STK600-SOIC 附加入门级工具套件的STK® 600，供 AVR 于 LIN SiP 系列中使用。

注解
EMC = 电磁兼容性
ESD = 静电放电
IP = 知识产权
LIN = 本地互连网
PCB = 印制电路板
QFN = 四方扁平无引线封装
SBC = 系统基础芯片
SiP = 系统级封装
UART = 通用异步接收发送器