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AD 封装库中接地的pad处理问题 [复制链接]

在封装库中做一个芯片,芯片底部有个散热的铜片露出来,需要焊在电路板上,应该如何处理?如果在做封装库的时候简单地设为0号引脚,走线的时候地线接到上面会产生net不匹配的错误。但是看到别人做的pad就不会有这个问题,查了好半天属性也没发现怎么处理的

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1) 原理图与封装要一致 2) 底部焊盘一般是散热用,也有一部分是为了接地,这个要看规格书 3) 在做原理图及PCB封装时,可以把它当成一个引脚来设计,PCB中当成一个焊盘来制作,当然原理图与PCB中引脚与焊盘的编号要一样 4) 多看规格书,不要放过一个词语,切记,切记!  详情 回复 发表于 2019-3-13 13:24
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沙发
 
芯片封装的底部焊盘做的有误?底部焊盘的名字序号和原理图原件引脚序号对应,NET就不会出错

 
 
 

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板凳
 
底部有焊盘的,一般是PowerPAD,电源地,需要焊接,散热的用途比较多
 
 
 

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前些年曾经分享过一个帖子,举例的芯片是TI的TPS5430芯片,底部有焊盘
参考一下
https://bbs.eeworld.com.cn/thread-428523-1-1.html
 
 
 

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1) 原理图与封装要一致
2) 底部焊盘一般是散热用,也有一部分是为了接地,这个要看规格书
3) 在做原理图及PCB封装时,可以把它当成一个引脚来设计,PCB中当成一个焊盘来制作,当然原理图与PCB中引脚与焊盘的编号要一样
4) 多看规格书,不要放过一个词语,切记,切记!
个人签名专注智能产品的研究与开发,专注于电子电路的生产与制造……QQ:2912615383,电子爱好者群: void
 
 
 

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