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最佳答案PCB的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板(HDI板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程,具体的每一道流程中又包含着许多步流程,所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长,板子越简单的,流程就越短。
像多阶HDI板就比以上要长得多,还有什么电镀后铣孔边呀,金手指呀,还有软硬结合板就更复杂了。
PCB工厂里很少有人能通晓全流程的,知道的,也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话,非得投身到具体工作中去几年才行。
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