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一粒金砂(初级)

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PCB厂说覆铜离焊盘太近,应该改哪里呢? [复制链接]

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来自EEWORLD合作群arm fpga linux 嵌入1(63762526) 群主:wangkj
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在布线规则里面,可以单独为铺铜设定一个规则。 如果通常的走线安全间距 10mil,建议把铺铜的安全间距设定为20mil以上。  详情 回复 发表于 2010-6-3 08:50
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一粒金砂(初级)

沙发
 
死铜
那要去掉了
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一粒金砂(初级)

板凳
 
不是说bga贴片芯片下面不铺铜吗?不过我见过用热风焊盘铺铜的.
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一粒金砂(初级)

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bga下不覆铜吗?
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纯净的硅(高级)

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孤铜还是去掉的好。
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一粒金砂(初级)

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有连接bga的地引脚的
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纯净的硅(高级)

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如果连接底线了,距离焊盘远点没关系,你这个貌似太近了。
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五彩晶圆(高级)

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在布线规则里面把线和焊盘间距改大点
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纯净的硅(高级)

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在布线规则里面,可以单独为铺铜设定一个规则。
如果通常的走线安全间距 10mil,建议把铺铜的安全间距设定为20mil以上。
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