部份地区38GHz (37-40GHz)和42GHz (40.5-43.5GHz)为需要取得执照的无线基础设施频带,随着可提升通信容量新点对点无线通信的设计和布署,许多无线设备制造商开始切换到表面贴装而不再采用传统的芯片搭配连接线设备,通过表面贴装技术,无线设备供应商可以用更短的设计时间将成本更低、更紧凑的无线产品带入市场。 工艺技术和产能
这些芯片组使用Avago特有的0.17μm伪形态高电子迁移率晶体管(PHEMT, Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工艺技术制造,采用80GHz的FT晶体管,这个工艺可以充分满足40GHz应用的需求,通过Avago高良率、高产能6吋晶圆厂进行生产,产品采用5mm x 5mm表面贴装封装并以卷带式封装出货,生产和测试程序完全自动化,每月产能可高达数百万片。