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ESD 求协助 [复制链接]

 
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本帖最后由 bluefox0919 于 2019-1-2 17:30 编辑

目前手边有一个旧的案子,原设计者已经离职多年...目前要解ESD。
外观是:铁壳+塑胶壳(PCB放置塑胶壳上),有4个USB、3个BNC接头、10个Audio孔、+1个DC Jack 12V 电源(都跟铁壳有接触)。
PCB架构是:1个外购的无线模组(软体用,有过CE认证)+自己设计的PCB。
目前遇到的问题是:再打ESD的时候,整个PCB会进入死机状态,需要重新过电才会恢复正常。 ESD是打Contact 4K Air 8K
打静电是打在外露的3个BNC跟10个Audio孔和外购模组附的4个USB孔上,外露孔位ESD碰触的地方都是接地...也就是说静电是直接打在地上
目前不知道要如何处理,不知道各位大大有没有遇到相似情况。
不知道还需提供些什么文件方便各位大大分析...如有需要请说,谢谢

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既然知道测试不过,要采取主动防御措施,比如对电源VCC进行ESD保护,比如可以并接TVS管,, 电源和外壳地之间并接TVS管,把电源和地钳位在TVS保护电压以内,这样可以有效地把静电电流导向地,,, 至于外壳,密封好即可  详情 回复 发表于 2019-1-2 14:33
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ESD认证,主要是接地,接地不好,或外壳屏蔽不好,这些都可能带来ESD问题
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我现在的做法是USB外壳跟机构铁壳接触地方的绝缘漆刮掉接导电泡棉,让金属外壳也变接地。但是担心其他测项(EX:RS、CS等会有问题) 而且产品外观会变丑...单独某区不考漆也会有价格跟工艺上的问题。  详情 回复 发表于 2019-1-2 14:08
 
 

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分析所有对外电气连接回路与内电路的关系。
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qwqwqw2088 发表于 2019-1-2 10:21
ESD认证,主要是接地,接地不好,或外壳屏蔽不好,这些都可能带来ESD问题

我现在的做法是USB外壳跟机构铁壳接触地方的绝缘漆刮掉接导电泡棉,让金属外壳也变接地。但是担心其他测项(EX:RS、CS等会有问题)
而且产品外观会变丑...单独某区不考漆也会有价格跟工艺上的问题。
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这样处理外壳,外壳不会有问题,是用堵的方法 但是,ESD测试对裸露在外部的一些接口,比如楼主的USB接口,能否通过,,,  详情 回复 发表于 2019-1-2 14:27
 
 
 

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设计是否有加入静电管?是否可以考虑增添器件?
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目前电路设计是没有添加任何ESD防护元件的 当初设计没有添加TVS跟一些I/O孔的ESD电路,如果我现在要新增,必须完全变更设计。所以希望能够进行最小幅度的变更就好。  详情 回复 发表于 2019-1-2 17:31
 
 
 

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bluefox0919 发表于 2019-1-2 14:08
我现在的做法是USB外壳跟机构铁壳接触地方的绝缘漆刮掉接导电泡棉,让金属外壳也变接地。但是担心其他测 ...

这样处理外壳,外壳不会有问题,是用堵的方法
但是,ESD测试对裸露在外部的一些接口,比如楼主的USB接口,能否通过,,,
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我目前用这样的方式测试ESD是能通过测试的。产品是要过CE认证,怕改机壳后续测试出现问题。 因为当初设计没有添加TVS跟一些I/O孔的ESD电路,如果我现在要新增,必须完全变更设计。所以希望能够进行最小幅度的变更就  详情 回复 发表于 2019-1-2 17:29
 
 
 

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如果内部PCB板,或者和USB连接部位没有采取措施,ESD测试时,对USB接口进行接触放电时,静电很容易就会“串”到电源线上,静电由本来的共模变成了差模,此时电源上就会产生一个很高的尖峰,很多芯片都承受不了,发生死机,复位等问题。
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既然知道测试不过,要采取主动防御措施,比如对电源VCC进行ESD保护,比如可以并接TVS管,,
电源和外壳地之间并接TVS管,把电源和地钳位在TVS保护电压以内,这样可以有效地把静电电流导向地,,,
至于外壳,密封好即可
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qwqwqw2088 发表于 2019-1-2 14:27
这样处理外壳,外壳不会有问题,是用堵的方法
但是,ESD测试对裸露在外部的一些接口,比如楼主的USB接口 ...

我目前用这样的方式测试ESD是能通过测试的。产品是要过CE认证,怕改机壳后续测试出现问题。
因为当初设计没有添加TVS跟一些I/O孔的ESD电路,如果我现在要新增,必须完全变更设计。所以希望能够进行最小幅度的变更就好
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leiannuo 发表于 2019-1-2 14:17
设计是否有加入静电管?是否可以考虑增添器件?

目前电路设计是没有添加任何ESD防护元件的
当初设计没有添加TVS跟一些I/O孔的ESD电路,如果我现在要新增,必须完全变更设计。所以希望能够进行最小幅度的变更就好。
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