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国内IC制造企业由于实力相对较弱,因此在技术创新过程中选准突破口就显得尤为重要,市场前景、研发成本等因素都值得慎重考虑。
与标准CMOS工艺相比,特殊工艺所受到的降低特征尺寸的压力较小,研发与生产成本也相对较低,因此颇受本土集成电路制造企业的关注。
面对不同的市场需求,国内一些企业如华虹NEC将更加关注嵌入式技术、BCD(双极-CMOS-DMOS)技术、射频技术、高压技术以及逻辑技术等领域。针对市场对微处理器、通信类、消费类和智能卡等IC产品的需求,其开发了性价比较高的0.25微米CMOS工艺技术平台,集成了领先的闪存技术,为SoC(系统级芯片)产品提供了大容量的程序存储空间。此外,针对SoC产品的IP(集成电路知识产权)资料库,其创新性地可为客户提供特定IC产品的IP整体解决方案,解决了IC产品设计阶段众多IP的集成困难,缩短了产品的开发周期,提高了产品的开发成功率。
和舰科技以现有的工艺平台为基础,通过集成创新开发出更先进的生产工艺,在其 0.18微米CMOS工艺平台的基础上开发了0.162微米工艺,具有低成本、工艺成熟的优点,并填补了中国IC制造厂在该领域的空白。
[ 本帖最后由 雪山飞狐 于 2010-5-24 16:56 编辑 ]
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