Memory芯片的应用攻略

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Memory芯片的应用攻略 [复制链接]

EMCP/EMMC/MCP/DRAM/FLASH的关系：
三句话：

MCP就是NAND Flash+DRAM；

eMMC就是NAND Flash+Controller；

eMCP就是eMMC+DRAM。





1.存储芯片厂家：

韩系：三星，海力士（现代）

欧美系：美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI（德州仪器）,ADI(亚德若)，AMD(超威)，SKYWORKS（思佳讯），Spansion(飞索半导体)，Kingston（金士顿）

日系：尔必达(被美光收购)，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)

台湾：华亚科技（美光合资厂），南亚科技，瑞晶（尔必达合资厂），华邦，MTK（联发科），MXIC(旺宏),Etron(钰创),Zentel(力积,力晶投资)

2.内存颗粒厂家：

韩系：Samsung(三星)，Hynix(海力士)

日系：NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，

欧美系：Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon （英飞凌，德国，由西门子内存重组），Qimonda（奇梦达 ，德国，由英飞凌内存重组）

台湾：Nanya(南亚） ，Winbond(华邦） ，PSC(力晶），ProMos(茂德)

3.终端存储模块及产品厂家：

勤茂(上海)，Kingmax(胜创，台湾)，Corsair（海盗旗）--DDR4，Apacer（宇瞻），金邦，威刚（ADATA）

4.NAND Flash芯片厂家：

三星，东芝，美光(收购了尔必达)，SK海力士，闪迪(SanDisk)

5.DRAM芯片厂家：

三星，SK海力士，美光三足鼎立

6.eMMC控制IC厂家：

慧荣，群联，擎泰，鑫创3S



1.MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)

多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里，存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。由于封装在一起，可以有效的减少外界的干扰，增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力，提高芯片整体性能。体积小、成本低。

除此之外，MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间，为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间，还简化了制造过程和节约了曾本，最终算短了新终端产品研发时间，加快终端产品上市。

美光(Micron)MCP系列

搭配方案为1Gb-4Gb NAND+512MB-4Gb LPDDR，体积小，占用空间少，最大限度地降低功耗。

应用领域：

智能手机，功能手机等等



2.eMMC

是Flash控制IC与NAND Flash封装后而成。这种方案比单纯使用nand flash通用更好，兼容性更佳。eMMC为JEDEC协会所订立的内嵌式内存标准规格，具有简化内存设计的优点，封装采用多芯片封装(MCP)技术将控制IC和NAND Flash封装成单一组件。eMMC兼具数据储存以及取代NOR Flash支持系统开机功能，广泛应用于智能型手机、平板、智能盒子、智能电视等产品中。

SK海力士 eMMC5.0系列

提供8GB-64GB存储容量，采用1xnm NAND Flash，符合eMMC 5.0规范标准。

应用领域：

平板电脑，智能手机等等。



闪迪(Sandisk)iNAND Standard系列

iNAND Standard是SanDisk推出的第四代eMMC解决方案，提供8GB、16GB存储容量，采用X3/TLC Flash技术，且符合eMMC4.51+ HS200规范。

应用领域：

移动存储，平板电脑，数码产品，智能手机，电子书阅读器、个人媒体播放机等移动设备。



东芝(Toshiba) eMMC5.0系列

容量从8GB-128GB，采用东芝15nm NAND Flash，符合eMMC 5.0规范，适于智能手机和平板等移动设备。

应用领域：平板电脑，智能手机，可穿戴设备，嵌入式存储





3.eMCP

是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制芯片，可以减少主芯片运算的负担，并且管理更大容量的快闪存储器，以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式存储器设计概念，都是为了让智能型手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。

三星(Samsunge)eMCP LPDDR2系列

搭配方案为一颗eMMC芯片加一颗低功耗的LPDDR 2，多种搭配方案满足不同需求的客户，用于中低端智能型手机上。

应用领域：

平板电脑，智能手机。

搭配方案：

eMMC(4GB)+LPDDR2(256MB-1GB)

eMMC(8GB)+LPDDR2(1GB)

eMMC(16GB)+LPDDR2(1GB/2GB)

eMMC(32GB)+LPDDR2(1GB/2GB)

eMMC(64GB)+LPDDR2(1GB)