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一粒金砂(中级)

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请问下BGA封装的元器件的布线? [复制链接]

BGA封装的元器件,为什么不能从元器件里面布线,我已经设置了扇出了,而且设计规则中的线宽也改成6mil,希望高手指点下,谢谢!
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为什么不改一下封装呢?封装一改,轻松愉快~~  详情 回复 发表于 2014-6-1 17:22
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纯净的硅(高级)

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安全间距也要设定。如果你设定的安全间距过大,也是无法布线。
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我设定的安全间距够小了,还是过不去啊!
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我也不懂,,围观下
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个人签名你好呀
 
 
 

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原帖由 静若幽兰 于 2010-5-18 15:20 发表
我设定的安全间距够小了,还是过不去啊!


使用的什么软件啊 可以截一个图么 ?
再把你规则的设置参数贴出来 帮你参谋参谋 。。。
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我用的是PADS的软件,这样设置还是不行啊!那个BGA封装的元器件的引脚间距是0.65mm,焊盘是0.35mm,什么原因啊?帮我分析下,谢谢!
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线宽 + 安全间距*2 + 焊盘直径 < 引脚间距

设置满足这个条件么?
我没有用过PADS 看不懂设置的参数 。。。
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回复 8楼 tx_xy 的帖子

不满足这个条件,那该怎么修改呢?谢谢你哦!
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另外看下 是不是你过孔太大了  导致规则不满足 。
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回复 10楼 tx_xy 的帖子

过孔是0.35mm的,跟元件的焊盘一样大,是不是应该改小点就可以了?
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过孔的孔径和外径分别是多大?

很可能是你过孔太大 。
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回复 10楼 tx_xy 的帖子

应该是吧!别的参数不能再改小了,线宽是0.15mm,安全间距是0.15mm,焊盘直径0.35mm,引脚间距0.65mm,按照你的公式不满足!唉!
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引脚间距0.65 已经很密了 还要线宽0.15 安全间距0.15的话 肯定走不出线咯 。、

可以尝试把安全间距改小 把所有的线走在过孔的中央处 或许可以
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回复 14楼 tx_xy 的帖子

那安全间距太小对电路有影响吗?我的安全间距只能改为0.075mm了,要不就满足不了那个公式!谢谢你哦!
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你的这个BGA封装很小  可以和PCB制版厂家沟通 看能行否
有时候就算你设计出来 制版厂家搞不定 也没用 。。。
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回复 16楼 tx_xy 的帖子

我现在不是主要设计的,我是练习,但是想还是有问题就解决的好,我是新手,什么还都不会,谢谢你耐心的回答我!
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不用客气 。。。

只是练习的话 可以考虑将安全间距减小 线宽也减小  尝试布线 反正也不会真正去加工 。。。
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回复 18楼 tx_xy 的帖子

恩,我只把安全间距改小了,还是按照标准一点的来布线吧!BGA封装的元器件真的很不好布线啊! 呵呵……
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正解,我用DXP
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