电源分割，希望对大家有用！

静若幽兰

电源分割，希望对大家有用！ [复制链接]

下面是关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。这是我再另一个论坛上看到的，如有错误疏漏指出还请多加指正！
一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同
    我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的 POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，所以先把它们放在一起比较一下。
首先看看内层的分类结构图
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软件名 属性 层名 用途
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PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层
                         MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）
                负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）
                         INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）
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               正片   NOPLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）            
     SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）
        负片   CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）
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从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED
2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。
也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。
二、SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别
1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
2.NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。