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发表于2010-5-14 17:32 只看该作者

BGA封装的元器件，如何扇出？ [复制链接]

如下图：

这是BGA布线规则中的图，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打，但是为什么在内部打不了过孔啊？还有就是只要修改一个过孔的尺寸，整个的过孔都改了，这怎么回事啊？

[ 本帖最后由静若幽兰于 2010-5-14 18:13 编辑 ]

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谢谢楼主分享


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4楼

发表于2010-11-9 18:19 只看该作者

谢谢分享啊
正碰上这方面的问题了

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