东芝TC358775XBG广告机标配转接芯片RK3399方案

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东芝TC358775XBG广告机标配转接芯片RK3399方案 [复制链接]

提供芯片全套资料，配合技术支持项目调试，陈小姐18925229071 Q3001603283
原厂：Toshiba
型号：TC358775XBG
封装：BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm
功能：TC358775XBG是一颗将MIPI DSI信号转换成single/ dual -link LVDS的芯片，最高分辨率支持到1920x1200，其应用图如下：


产品特征：

MIPI接口：
（1）、支持1/2/3/4 lane(s) data，Maximum bit rate of 1 Gbps/lane
（2）、支持video mode（Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events）和commandmode两种格式
（3）、Supports video data formats ：

                     RGB565 16bits per pixel

                     RGB666 18 bits per pixel

                     RGB666 loosely packed 24 bits per pixel

                     RGB888 24 bits per pixel

LVDS接口
（1）、支持 single-link or dual-link
（2）、最高像素时钟：135MHz
（3）、单路LVDS最高分辨率1600x1200（实际应用的时候一般到720p）
双路LVDS最高分辨率1920x1200
（4）、支持LVDS格式： RGB666 18 bits per pixel

                                    RGB888 24 bits per pixel.
（5）LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得，但是一般使用MIPI CLK，建议预留外部晶振，方便调试。
初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND（一般使用IIC）
Powersupply
MIPI DSI D-PHY: 1.2V
LVDS PHY: 1.8 V
I/O: 1.8 V - 3.3V(all IO supply pins must be same level)
Digital Core: 1.2 V
功耗图：

应用产品：显示器、广告机、医疗器械等
应用平台：全志、RK、MTK、高通等

确认事项:
A、确认前端输入必须是MIPI DSI，后端接的设备是单路或者双路LVDS
B、确认后端设备的分辨率，最高一般到1920x1200@60Hz
C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候
D、此芯片不是纯硬件的芯片，需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置，但是一般使用IIC，如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。
E、此芯片有一个外挂的晶振，在实际应用的时候一般用不着，但是在设计的时候建议预留，以防后面调试的时候会用到。

设计注意事项：
A、TC358775XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题，要做好屏蔽以免信号受到干扰。
B、注意电源滤波
C、此芯片不是纯硬件的芯片，需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置，但是一般使用IIC，如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。
D、775一般是做在系统板上面的，并且在初始化之前一般都要求先复位，因此建议客户用主控IO控制复位脚，以方便控制时序。
在系统板上面的，并且在初始化之前一般都要求先复位，因此建议客户用主控IO控制复位脚，以方便控制时序。