【明星产品全攻略】高达270MHz！恩智浦LPC3000系列全套资料！（已评奖） - 第2页 - 单片机 - 电子工程世界-论坛

yf654987 · 发表于2009-12-21 18:59

支持！！希望主频再提高一倍就好了

njlianjian · 发表于2009-12-21 19:10

NXP的产品还是比较不错，很多人在用，不过我只用过LPC2103，不过会继续努力的，呵呵

qushaobo · 发表于2009-12-21 19:29

不就是一个CPU吗?这能带给我占有与利益吗?没有利益的事,不做.

西门 · 发表于2009-12-21 19:35

可以免费申请样片吗?我要两片?

leang521 · 发表于2009-12-21 19:44

这种芯片能用在汽车领域么。。。可靠性怎样

青叶漂零 · 发表于2009-12-21 20:01

从太空来的：
可以免费申请样片吗?我要两片?

soso · 发表于2009-12-21 20:33

说说你们的方案呗，如果想法好，保不齐会有奖励哦！

tiankai001 · 发表于2009-12-21 20:50

原帖由 tcmagic 于 2009-12-21 18:06 发表
记得以前用过飞利浦的LPC2103，应该只是厂家不同吧，东西一样的吧

飞利浦和恩智普是一家的，恩智普成立于2006年，它是从飞利浦公司分拆出来的。专门做半导体方面的产品

hk7744 · 发表于2009-12-21 23:07

很不错的东西……

tiankai001 · 发表于2009-12-21 23:24

莫恩说的有道理，现在三星的ARM9实在是太火爆了，并且主频等性能要比LPC3000系列好

但是据说三星的在学习板、开发板上用的很多，实际产品中反倒不是很多，不知道这个说法是否属实

实在话，三星的ARM基本都用滥了，期盼lpc3000系列能有更加优越的表现。

关键是抗干扰性能、低功耗性能，这些是现在的主打概念，LPC3000可以做到0.9V供电，应该可以说是一个不小的优势

simonprince · 发表于2009-12-22 07:37

同意楼上
关键是抗干扰性能、低功耗这俩性能
0.9V伏下运行的确不错

ptwang · 发表于2009-12-22 08:26

据说ARM9是用在高端产品上，普通的产品一般用不到。低端产品用单片机就可以，现在的单片机技术那么成熟，抗干扰性相对来讲做的都不错。中端产品用ARM7的则比较多，选择学习的用品，应该选择与应用相关的产品，不能总是拿一些平时用不到的来学习，那有说明用啊？不知道恩智浦的LPC3000性价比如何？

xzhwq · 发表于2009-12-22 09:51

希望看到低价的核心板

murray · 发表于2009-12-22 10:24

高端的产品用的还是比较少，不过接触过一些使用高端做的产品，我们单位设计的工业用测厚仪使用的是国产的s698。还有其他的使用了arm9的，x86的，不过价格都是嗷嗷的高。
论性能上，在使用中大差不差。抗干扰也都是可以的，剩下的就是价格了。其实我觉得，打市场性能没有多少的优越性，打出价格和开发方式来才是有机会博弈的。所以，如果是我使用，我更看重的是开发的简易型及几个的平民化!

murray · 发表于2009-12-22 10:37

也许是行业的关系，很少关心过如何省电这些事情，不过低功耗还是很不错的，这样不需要有机械结构的风扇散热，延长使用寿命，减少故障率。这点还是很提倡的。如果哪个产品敢打保票说我们的东东就是多少多少年不坏，这个还是有一定影响力的，看研华设计的产品都经历过严格的出厂测试，给出平均无故障时间等，这就是对用户负责的一种态度！

tiankai001 · 发表于2009-12-22 14:22

看了一下广告，LPC3000系列不仅支持Windows embedded ce操作系统，也能支持.net系统，也即是说，不但可以用EVC来开发LPC3000系列，更可以用C#来开发LPC3000系列，我觉得这个很不错。

老实说，虽然在嵌入式系统中，linux炒得火热，甚至目前的嵌入式ARM书籍中大多数都讲的是linux，但是事实上，WINCE仍然是用得最多，用的最好的嵌入式操作系统。

而基于.net的C#编程语言则是这几年微软力推的一个产品，正处在上升期。

所以LPC3000在这上面做的确实很好

tiankai001 · 发表于2009-12-22 14:58

对于芯片的选型，有时候看来看去，挑花了眼，实际上不同的芯片都有侧重的应用场合和应用环境

能不能说一下LPC3000系列适合哪些场合的应用呢，尤其是在这些场合下，与同类产品相比，它的优势在哪里？

tiankai001 · 发表于2009-12-22 15:26

关于ARM的选型，参考了一些网上资料，主要有以下几方面（可能不是很准确、全面，欢迎大家补充）：
1、CPU核
根据是否使用操作系统，以及使用什么样的操作系统来选择。
如果想要运行WINCE或者linux系统，那必须选择 ARM720T 以上带有 MMU （ memory management unit ）功能的 ARM 芯片

2、系统时钟控制器
系统时钟决定了芯片的处理速度，不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只有一个主时钟频率，这样的芯片可能不能同时顾及 UART 和音频时钟准确性，有的芯片内部时钟控制器可以分别为 CPU 核和 USB 、 UART 、 DSP 、音频等功能部件提供不同频率的时钟。

3、内部存储器容量
主要包括flash,sram,rom等的容量

4、USB接口
USB接口采用的版本号，以及接口的数量，有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器

5、GPIO数量（即普通I/O口数量）
在某些芯片供应商提供的说明书中，往往申明的是最大可能的GPIO数量，但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量

6、中断控制器
ARM内核只提供快速中断（FIQ）和标准中断（IRQ）两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己同的中断控制器，以便支持诸如串行口、外部中断、时钟断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素，合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度工作量。中断源的数量和中断方式的设置不合理，会浪费大量CPU时间。

7、 IIS（Integrate Interface of Sound）接口
      即集成音频接口。如果设计者频应用产品，IIS总线接口是必需的。

      8. nWAIT信号
外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚，利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口，而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外，当需要扩展外部DSP协处理器时，此信号也是必需的。

9. RTC（Real Time Clock）
很多ARM芯片都提供实时时钟功能，但方式不同。需要注意是否提供了最简捷有效的RTC。

   10.LCD控制器
不同的ARM芯片支持和可驱动的液晶类型差别很大，有的ARM甚至支持彩色TFT液晶的驱动，这些在选型时需要注意

   11.PWM输出
PWM输出可用于电机驱动及语音输出，选型时需要注意该芯片具有几路PWM输出通道。

   12.ADC和DAC
如果使用场合需要数据采集和数据输出控制，就要考虑芯片的ADC和DAC功能了，具体要考虑通道数和转换精度。

13.扩展总线
大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口，不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。

1.14 UART和IrDA
几乎所有的ARM芯片都具有1～2个UART接口，可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115，200bps，有的ARM芯片甚至具有蓝牙功能

15.DSP协处理器
在需要的场合，应到考虑ARM芯片是否融合了DSP功能

16 内置FPGA有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通讯等领域

17.时钟计数器和看门狗
一般ARM芯片都具有2～4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

18.电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

19 DMA控制器
有些ARM芯片内部集成有DMA（Direct Memory Access），可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC，SDLC，CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller，DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC，SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。

最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

给大家上传一下“ ARM芯片的应用和选型”

ARM芯片的应用和选型.pdf (719.78 KB, 下载次数: 22)

[ 本帖最后由 tiankai001 于 2009-12-22 15:33 编辑 ]

辛昕 · 发表于2009-12-22 16:00

讨论得很热烈嘛，，我也来凑热闹

KG5 · 发表于2009-12-22 18:10

意法半导体好像早就推出了基于ARM9内核的STR910F单片机，与NXP LPC3000相比二者有什么区别啊？

不就是一个CPU吗?

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