超低成本PCB方法

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超低成本PCB方法 [复制链接]

1、 首先去买张大铜箔回来，铜箔有厚度要求在0.04-0.1厚，宽度商店有200MM/250MM/300MM的，可按需购买，我买了两米长200MM宽0.08MM厚的铜器箔，0.08MM相当于1-2张普通A4纸厚度。 2、根据线路图大小裁剪出相应大小的铜箔同时上下左右各留5MM的边，用打印机（可以激光也可喷墨要更可用针式）把线路图打印在铜箔上（无需镜象打印，但如果双面板底层要用镜象打印否则底面对不上号）。注意：打印机最好调到浓色，如果打印出来后太淡的话可在同一面打印多几次令碳粉尽可能多地打在铜面上！ 3、测试一下打印后的碳粉是否是尽量地附在铜箔上而用手在中等力度下不能擦去，如果不行就要进行下面的定影手续也很简单，大家家里都有煤气吧，把铜箔没有打印的一面放在煤气炉上加温令碳粉彻底熔化在铜箔上，这样碳粉就能紧紧地附在铜箔上了，当然烧过的铜箔有部分会被烧黑，但这面不是元件面要求不高不用理会，而且氧化铜还有绝缘作用，但也可用酒精清洗一下！如果用喷墨打印机只需等墨水干后在炉子上用最小火位并离火头远些烘烤一下就行！再用普通封箱胶纸把铜箔底部与上面的上下左右各边保护起来！ 4、 之后就是放在三氯化铁溶液中腐蚀了，腐蚀洗净吹干之后就可把铜箔放回打印机中打印Top Overlay层的各项元件名、数值等东东，注意的是小心放好经过腐蚀的铜箔并对好上次打印的位置！ 5、其它各层照此方法做好后，在环氧板上把各层用万能胶粘贴起上来，这种方法可以很轻松地做出三层板、四层板来，成本也低！同时由于所用的铜箔比起普通板所用的铜箔厚很多，我测过外面所购得的敷铜板铜的厚度为0.005-0.01MM，而铜箔0.08MM厚了几倍之多就算比一些厂家板也厚了不少，对于过大电流有好处！ 注意： 1、铜箔使用前在打印面用150砂纸精细打磨一下，以利碳粉与墨水的附着！ 2、用喷墨打印机打印最好用防水墨，不过没有也不妨，但精度最好调高些并且在腐　　　 　 铜箔有一定厚度，另外底面还一层封箱胶，再加上在打印时上下左右各留5CM的边足以支撑整张铜箔了！ 腐蚀液配置方法如下： 把浓度为31％的过氧化氢（工业用）与浓度为37％的盐酸（工业用）和水按l：3：4比例配制成腐蚀液。先把4分水倒入盘中，然后倒人3分盐酸，用玻璃棒搅拌再缓缓地加入1分过氧化氢，继续用玻璃棒搅匀后即可把用漆描绘过的（也可用透明胶带粘贴用小刀裁去线路以外的部分）铜箔板放入，一般五分钟左右便可腐蚀完毕，取出铜箔板，用清水冲洗，擦干后就可使用了。 此腐蚀液反应速度极快，应按比例要求掌握，如比例过于不当会引起沸腾以至液水溢出盘外。另外在反应时还有少量的氯气放出，所以最好在通风处进行操作。 他这个多层板的过孔和盲孔不知是如何处理的。。。另外，激光打印机能打印到铜箔上？ 不知道能不能直接用支持光盘打印的打印机机把pcb图打印到覆铜板上，那样子更方便

promcu

我想多层板是不是用跳线方式，就是本来是一个过孔，但做成两个孔，然后用跳线焊好，明白我的意思吗？？激光打印机好象不行，要喷墨的才行的.

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但是这样还是处理不了中间两层啊，中间那两层怎么焊得到

xiewei

晕啊，你们不明白我的意思，本应该是过孔，现在成了错位的两个孔，然后用元件脚连接就可以啊

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多层板中间几层的盲孔，埋孔也能这样？ 不过这种方法能不能做出板子来还要打个问号

promcu

两层以上，你就别想自己能手工做出来了

huchuan987

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