ken1023
发表于 2024-4-10 17:02
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>看情况,孔太小孔壁厚度不好做大,一些通流。孔太大,容易漏锡。</p>
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sanshihuang
发表于 2024-4-13 08:35
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>学习学习!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!</p>
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TH2018
发表于 2024-6-22 09:40
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>这个不能一概而论吧,要根据电流大小和位置选择,如芯片地下散热焊盘上加VIA的话,就不能太大,否则锡会流走!</p>
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mkkop
发表于 2024-7-11 00:16
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>习惯性选A,采用多个过孔开窗,让PCB浸锡自动塞满过孔增加导电性,或者直接烙铁填锡</p>
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mkkop
发表于 2024-7-11 00:21
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'>麻袋 发表于 2017-1-7 11:09
早两天,看微信推送,说电流不是按照你想象的流动的,总是走最近,电阻最小的通道,并不是每个过孔都是走平 ...
<p>这也要看情况啊,如果是在PCB顶层作为电源输入输出接线焊盘,底层已经铺铜,那就机会可以忽略多个过孔的远近误差问题,如果时大电流走线换层,我一般都是一个大焊盘再加一圈小过孔</p>
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毛鹏
发表于 2024-10-19 21:42
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'>ti的热设计里面有说明。使用A方案</div><script>showreplylogin();</script>
zhaoweige
发表于 2024-10-25 13:26
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>选A,除了散热,趋肤效应应该考虑吗? 这题估计没有标准答案</p>
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dd31f2
发表于 2024-10-30 09:57
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'>选B,A孔太多懒得打,C孔太大PCB做出来会漏铜圈难看</div><script>showreplylogin();</script>
IGWO
发表于 2024-11-21 17:32
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'>习惯性</div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script>