odmsmt 发表于 2010-12-3 17:22

如何对付SMT的上锡不良

<FONT face=Verdana>　　波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。<BR>　　焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。<BR>　　防止桥联的发生<BR>　　1、使用可焊性好的元器件/<EM><A href="http://www.smtodm.com/">PCB</A></EM><BR>　　2、提高助焊剞的活性<BR>　　3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能<BR>　　4、提高焊料的温度<BR>　　5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。<BR>　　波峰焊机中常见的预热方法<BR>　　1、空气对流加热<BR>　　2、红外加热器加热<BR>　　3、热空气和辐射相结合的方法加热<BR>　　波峰焊工艺曲线解析<BR>　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间<BR>　　2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度<BR>　　3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）<BR>　　4、焊接温度<BR>　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果<BR>　　SMA类型&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 元器件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 预热温度<BR>　　单面板组件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 通孔器件与混装&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 90~100<BR>　　双面板组件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 通孔器件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 100~110<BR>　　双面板组件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 混装&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 100~110<BR>　　多层板&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 通孔器件&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 15~125<BR>　　多层板&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 混装&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 115~125<BR>　　波峰焊工艺参数调节<BR>　　1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”<BR>　　2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于 焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内<BR>　　3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”<BR>　　4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多<BR>　　5、助焊剂<BR>　　6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。</FONT>
<DIV align=right>（原文：<A href="http://www.smtodm.com/Smtshowinfo.asp?id=455">http://www.smtodm.com/Smtshowinfo.asp?id=455</A>）</DIV>

odmsmt 发表于 2010-12-3 17:22

:$ 自己先顶了

jjkwz 发表于 2010-12-5 14:03

我也帮你顶一下~

友诚电子专业的电子元器件供应商 发表于 2024-3-23 11:37

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