【2024 DigiKey 创意大赛】“双光融合”智能热像仪 番外与说明
# 【2024 DigiKey 创意大赛】“双光融合”智能热像仪 番外与说明## 一、充分利用开源项目
openmv作为一个较为出名且历时较久的成熟开源项目，其软硬件都充分开源，特别制作的IDE功能齐全，不仅带有许多demo，还能够烧录固件。因此，我们能够制作自己的openmv板子。
一劳永逸的想法，在openmv4的基础上升级为openmv4plus。硬件部分在原有开源项目基础上进行了优化，包括供电布局设计和双电源处理电路的改进，同时添加了充电功能和电量检测功能（需要重新编译固件，还未完成）。
原理图和PCB如下：
焊接调试后，实物如下，功能正常：
## 二、说明
从比赛规则和节约成本的角度考虑，选用的物料是openmv和BME680（元件），MLX90640元件虽在比赛清单中，但是是自备的。
然而BME680（元件）体积小，侧面无引脚，焊接难度大，制作失败。我仅提供开源的micropython驱动代码库，未经过测试。
作品总体上与报名时的选题相一致，主要功能“双光融合”已实现，还添加了电阻触摸屏。BME680温湿度传感器也为拓展功能，个人认为不影响完赛。 <p>这部分非作品的主要部分，目的为补充与说明。主要部分还在审核中</p>
<p>【然而BME680（元件）体积小，侧面无引脚，焊接难度大】可以从底下吹电路板，这样好焊接。</p>
wangerxian 发表于 2024-10-21 15:23
【然而BME680（元件）体积小，侧面无引脚，焊接难度大】可以从底下吹电路板，这样好焊接。
<p>不在上面吹吗？下面吹确实是一种不错的方法，我的就有一个出现精度问题了</p>
秦天qintian0303 发表于 2024-10-22 09:03
不在上面吹吗？下面吹确实是一种不错的方法，我的就有一个出现精度问题了
<p>引脚在下面的可以考虑下面吹，前提背面没有什么元器件，要不吹掉了。</p>
wangerxian 发表于 2024-10-22 09:06
引脚在下面的可以考虑下面吹，前提背面没有什么元器件，要不吹掉了。
<p>还能这样，学习了</p>
JOEYCH 发表于 2024-10-22 11:02
还能这样，学习了
<p>都是一些经验，互相借鉴。</p>
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