在PCB铜箔上堆锡能增加多少载流
<div>如果所示，像下面这种在铜箔上开窗、堆锡膏的方式能增加多少载流？ 效果怎么样？</div><div style="text-align: center;"> </div>
<div style="text-align: center;"></div>
<p> </p>
目测20A以上 <p>增加10倍没问题</p>
<p>想把铜箔整多大厚度，整太厚了发热严重，</p>
<p>太厚不一定均匀，造成电阻增大</p>
<p> </p>
<ul>
<li><strong>载流能力提升有限</strong>‌：堆锡对铜箔载流能力的直接提升非常有限。</li>
<li>‌<strong>改善长期稳定性</strong>‌：堆锡层可以提供一定的保护，减少铜箔的氧化和腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。</li>
</ul>
<p>同样面积的铜箔载流的3-5倍没有问题，短时间能更大。</p>
<p>建议虚线的空隙不要对齐，否则热胀冷缩会减小PCB寿命，包括圆形焊点，都应作十字辐射锡盘。</p>
8a左右吧 而且热了你要看阻抗变化 <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>实际载流能力取决于PCB的允许温升范围、负载类型、散热条件</div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script>
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