SOT23-6这种封装,引脚很容易粘连
<p>SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开,烙铁搞半天,差点把阻焊层都给搞破了,都很难把粘连的锡弄开,是不是我焊盘画太大的问题?因为平常LQFP100的我也很容易抹开粘连,反而是这种SOT23-6的封装,一旦锡粘连,想要分开就得头疼</p><p>【SOT23-6这种封装,引脚的锡很容易粘连,而且很难抹开】</p>
<p>恐怕是你使用助焊剂不当。</p>
<p>没发觉。。。助焊剂搞搞就得了</p>
<p>用点阻焊剂,或者新的焊锡,轻轻摔或者抖一下就可以了。</p>
<p>我用松香习惯了,没效果呀,助焊剂大家用啥牌子的?我以前总觉得助焊剂不如松香</p>
<p>购买一支BGA助焊剂,焊接前涂一些在上面,保证非常的丝滑,电烙铁要保证温度</p>
<div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>如感觉SOT23-6封装的难焊接,说明楼主的焊接水平需要多练习练习啦</p>
<p> </p>
<p>焊接温度不要过高,焊接时间要短,减少焊锡氧化和粘连的机会</p>
</div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>这主要是你的加工精度或者设备精度到不到要求导致的吧</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>这个间距应该不至于啊,焊盘不要搞太大,特别是器件本体下面。</p>
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