有奖学习 | Multi-Die系统的设计和验证很难吗？教你轻松“拿捏”
<p><span style="font-size:16px;">Multi-Die 设计重要性日益凸显，监测、测试和修复封装器件方面的挑战也逐渐显现，基于探针的传统方法已无法满足当前需求；而为了充分利用 Multi-Die 系统集成的优势，开发者也必须克服相对新颖的复杂验证任务所带来的挑战。新思科技为 Multi-Die 系统验证、设计监测、测试和修复均提供了更好的解决方案，让开发者可以轻松地完成设计工作。</span></p><p ><span style="font-size:16px;">本期白皮书分别讨论了 Multi-Die 设计测试、系统验证所面临的挑战及新思科技解决方案，教你轻松“拿捏”Multi-Die。</span></p>
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<p ><span style="font-size:18px;"><b>活动时间：即日起-2024年10月13日</b></span></p>
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<p ><span style="font-size:18px;"><b>参与方式：</b></span><span style="font-size:16px;"><b>点击</b></span><span style="font-size:24px;"><a href="https://bbs.eeworld.com.cn/huodongform/index.php?id=2260&sid=107"><b><u>立即参与</u></b></a></span><span style="font-size:16px;"><b>按钮，填写表单即可下载本期白皮书</b></span></p>
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<p ><span style="font-size:18px;"><b>参与福利： </b></span></p>
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<p><span style="font-size:18px;"><b>本期白皮书内容前瞻：</b></span></p>
<p ><span style="font-size:16px;">《Multi-Die 设计的有效监控、测试和修复》</span></p>
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<li ><span style="font-size:16px;">推动 Multi-Die 系统发展的因素</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">Multi-Die 设计测试所面临的挑战</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">新思科技 Multi-Die 测试解决方案</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">新思科技 IEEE1838 及通道测试和修复（LTR）解决方案</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">新思科技 ext-RAM 与 UCIe 监控、测试和修复（MTR）IP</span></li>
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<p ><span style="font-size:16px;">《克服 Multi-Die 系统验证所面临的挑战》</span></p>
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<li ><span style="font-size:16px;">推动 Multi-Die 系统发展的因素</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">Multi-Die 系统验证所面临的挑战</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">高效的 Multi-Die 系统验证</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">新思科技 Multi-Die 系统验证解决方案</span></li>
<li ><span style="font-size:16px;">扩展到多芯片仿真</span></li>
</ul>
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<p ><span style="font-size:24px;"><a href="https://bbs.eeworld.com.cn/huodongform/index.php?id=2260&sid=107"><u>立即下载白皮书</u></a></span></p>
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