FPC金手指补强厚度为何总是算不准?
<p>金手指专业名词为板边连接器,一般由一排或两排金黄色的导电触片组成,因其焊盘表面为沉金或镀金工艺,且导电触片排列如手指状,所以俗称“金手指”。<br />很多工程师以为金手指总厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了,结果打回去的板偏薄用不了,反馈如下:<br />
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那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢?<br />
其实金手指处的总厚度,与阻焊膜(覆盖膜)的厚度和铜厚是有关系的,我们说的FPC板厚,是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的,金手指导电触片是开窗的,没有阻焊膜,所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。同样道理,有些金手指背面没有覆铜,板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度,所以想要达到总厚度要求,就需要增加补强材料的厚度,以达到总厚度要求。<br />
1.以嘉立阶FPC为例:板厚,铜厚,覆盖膜厚度对应关系如下:</p>
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以上板厚包含覆盖膜厚度和铜厚。<br />
2.计算规则:<br />
(1)金手指背面有铜:需去掉一层覆盖膜厚度(金手指上无覆盖膜,所以要减掉这个厚度)<br />
(2)金手指背面无铜:需要去掉一层覆盖膜厚度,再去掉一层铜厚(金手指背面无铜,所以除了减覆盖膜厚度,还要减掉这层铜厚)<br />
举例:如金手指区域总厚度为0.3mm,板厚0.11mm,金手指背面无铜,PI补强理论厚度=0.3-(0.11-0.0275-0.012)=0.2295mm,PI需选 0.25mm。<br />
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这下明白了吧!FPC有很多种板厚,很多种颜色的阻焊膜,这样一来,PI厚度是不是还是有点不好算呀。别急,嘉立创为大家开发了一个计算工具,可以联系我获取,只要输入总厚度要求,选择板厚,金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。<br />
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