小火苗 发表于 2024-5-17 14:09

米尔-全志 T527 开发板-试用评测】-外扩板和外壳设计

<div class='showpostmsg'><ul>
        <li><b>米尔官方设计</b></li>
</ul>

<p>米尔官方提供的3D文件是.STP文件，可以在资源文件中找到，但是其3D文件缺少部分器件文件（如外壳底板等）固在3维设计软件中无法正常打开。</p>

<p> &nbsp;</p>

<ul>
        <li><b>米尔TL527开发板3D图</b></li>
</ul>

<p> &nbsp;</p>

<ul>
        <li><b>外扩板电路设计</b></li>
</ul>

<p> &nbsp;</p>

<p>电路设计比较简单，具有2路CAN通讯、2路232通讯、4路485通信、备用232通讯一路、2个指示灯和2个按键。</p>

<p>使用3D设计软件，将外扩电路板与主板的固定孔和排针对齐，检测设计是否存在位置偏差。如图所示</p>

<p></p>

<p>&nbsp; &nbsp;&nbsp;</p>

<ol>
        <li>整体外壳设计<br />
        根据外扩板和评估板的轮廓和各类接口模型，设计外壳。<br />
       &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;&nbsp;</li>
        <li>PCB电路加工焊接完成<br />
       &nbsp;&nbsp;<br />
       &nbsp;</li>
</ol>
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lugl4313820 发表于 2024-5-17 15:22

大这有设计水平，可以拿到几十K的高薪了吧。
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