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一粒金砂(高级)

米尔-全志 T527 开发板-试用评测】-外扩板和外壳设计 [复制链接]

  • 米尔官方设计

米尔官方提供的3D文件是.STP文件,可以在资源文件中找到,但是其3D文件缺少部分器件文件(如外壳底板等)固在3维设计软件中无法正常打开。

image-20240517140839-1.png  

  • 米尔TL527开发板3D图

image-20240517140839-2.png  

  • 外扩板电路设计

image-20240517140839-3.png  

电路设计比较简单,具有2路CAN通讯、2路232通讯、4路485通信、备用232通讯一路、2个指示灯和2个按键。

使用3D设计软件,将外扩电路板与主板的固定孔和排针对齐,检测设计是否存在位置偏差。如图所示

image-20240517140839-4.png

  image-20240517140839-5.png   

  1. 整体外壳设计
    根据外扩板和评估板的轮廓和各类接口模型,设计外壳。
    image-20240517140839-6.png   image-20240517140839-7.png   image-20240517140839-8.png   image-20240517140839-9.png   image-20240517140839-10.png   image-20240517140839-11.png   
  2. PCB电路加工焊接完成
    image-20240517140839-12.png   
    image-20240517140839-13.png  
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大这有设计水平,可以拿到几十K的高薪了吧。  详情 回复 发表于 2024-5-17 15:22

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大这有设计水平,可以拿到几十K的高薪了吧。
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