0603的器件，这样画板子会导致立碑吗？
<p>下边是一个0603的器件，左边通过过孔就近打到第二层的GND上，右边通过一个与焊盘相同宽度的长导线直连。有人说右边画这样的长导线会导致右边升温慢，左边焊盘先融化，器件摆脱右边焊盘导致往左边立碑。</p><p>不过左边焊盘因为是打到GND上，理论上比右边散热更好才对。</p>
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<p>类似的设计还有好多，比如下边的退耦电容左边通过过孔直接与2层GND连接，右边通过一条导线与芯片的VREF连接，VREF是芯片内部的参考电源。</p>
<p>这种情况下左边散热会比右边快的更多，类似这2种情况真的会导致0603的器件立碑的发生吗？</p>
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<p>器件立碑？是器件焊的时候跑偏的意思吗</p>
本帖最后由 damiaa 于 2023-12-4 10:29 编辑
<p>如果大面积的gnd上放器件的一个腿，焊接的时候是不好焊接的。关键原因就是散热太快，烙铁必须加很大的热还很快散了。一般的会有小分叉的连接类似下面的2</p>
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<p>你这个估计有一定影响，但没有大面积的那么大。具体你可以自己焊接一下试试。<img height="48" src="https://bbs.eeworld.com.cn/static/editor/plugins/hkemoji/sticker/facebook/smile.gif" width="48" /> 担心的话还是稍微分开一点。</p>
<p>焊接温度没有控制好</p>
wangerxian 发表于 2023-12-4 10:06
器件立碑？是器件焊的时候跑偏的意思吗
<p>跑偏 或者翘起来 右边焊盘焊接不上</p><br/> damiaa 发表于 2023-12-4 10:25
如果大面积的gnd上放器件的一个腿，焊接的时候是不好焊接的。关键原因就是散热太快，烙铁必须加很大的热还 ...
<p>过回流焊 不用烙铁焊</p><br/> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>qwqwqw2088 发表于 2023-12-4 10:38
焊接温度没有控制好
<p>设计验证 还没实际焊</p><br/></div><script>showreplylogin();</script><script type="text/javascript">(function(d,c){var a=d.createElement("script"),m=d.getElementsByTagName("script"),eewurl="//counter.eeworld.com.cn/pv/count/";a.src=eewurl+c;m.parentNode.insertBefore(a,m)})(document,523)</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>我个人认为立碑一般和PCB画法没有关系，主要是锡膏含水或温度曲线或回流焊内部温度不均导致。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>不至于，0603的封装不小了，自重不是那么容易拉起来的</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>看焊接工艺，早期有的贴片工厂设备不行，容易出问题，现在的大部分都可以轻松应对这些</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>跟公司的smt工程技术能力有关,大部分是没问题,除非一边大面积散热,一边相反</p><br/></div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>这种情况回流焊没有问题的，只要封装的尺寸合理就行。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>littleshrimp 发表于 2023-12-4 11:06
跑偏 或者翘起来 右边焊盘焊接不上
<p>原来这叫立碑，懂了~</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'>tagetage 发表于 2023-12-4 11:43
我个人认为立碑一般和PCB画法没有关系，主要是锡膏含水或温度曲线或回流焊内部温度不均导致。
<p>特别小的器件焊盘设计不合理或者布线不合理容易出现这个问题 0603我认为不会 不过没找到数据支撑</p><br/></div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>这要是能立碑了就证明该换一个SMT厂了</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>波峰焊有可能性，回流焊不会</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>一般不会，立碑是由于回流焊的时候加热不充分，导致元器件一端升温快先融化，而另一边温度低没有融化或不完全，导致融化的这端收到融化后的锡膏的表面张力作用，讲整个元器件拉到竖直方向。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>现在的回流焊工艺没那么插了，0603的封装就算跟0805画在一起，回流焊设置好后也不会立碑。</p>
</div><script>showreplylogin();</script> <div class='shownolgin' data-isdigest='no'><p>只要两边焊盘对称，走线也对称，不是单边接大面积的铜箔，回流焊时升温曲线合适，不会容易产生立碑的。</p>
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