TLP3547评测--设计应用对比
我是最后一批的通过名单，收到这个模块的时候，已经在网上看到很多测试，也基本囊括这个模块的性能和特点，本来也就没有什么动力来滥竽充数。但模块也到手了，总的会有一些个人的看法，希望能给大家带来收获。说实在的，这个模块我觉得做出来的效果类似一个半成品的模组。就差没有塑封了。所以给人的感觉有点美中不足。因为这个想真真实实用来测试，毕竟做出测试勾的方式会比较好链接。
好了，以上是题外话，具体的测试我没有深入去做，因为当初深情的时候也是想了解一下具体的封装和一些特性而已。所以跟说上的板子做了一个对比，来作为一个开发者选型的参考。
优点：
1.这个模块最大的特点是小，这个是没办法替换的，从图中来看，就是一个高速光耦的大小。如果在小功率的应用上，还是可以节省很多位置。
2。高集成度，这个说起来好像跟上面的小类似。集成度高是说这个模块把光电隔离和类似MOS的器件封装在一起，这样的好处是小，另外就是同批次的产品，性能的一致性好。
3.检查方便。容易维护。
不适合应用的地方：
1.这个产品比较小，但从方案来说，应该说独立元器件的成本会更好，当然这个是牺牲了线路板的体积。
2.维护方便的同时会导致维护成本升高，替换的时候，把分立器件的成本一起替换了。
疑问：
1.这个产品看着内部有类似MOS的器件，长时间工作，模块能很好的释放温度吗
2.这个产品如果要跟MOS比较，是属于源型还是漏型。
有没有人把这个模块破开了。
带着思考做本次评测,我要给你点赞
页:
[1]