此帖出自PCB设计论坛
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1、首先我觉得你要明确的一点是你的这个电路,到时候是几层板的问题?如果是四层板,ADC芯片下面对应的PWR层的地方不管是layer还是Plane(不管是正片,还是负片),都可以选择挖掉;
2、这种数模混合的板子,一定要处理的干脆一点,不要太混乱。不要数字中包含模拟,模拟中交叉数字。
3、很显然的一点,这里的模拟地应该是电源的地。数字地,应该是spi接口这些的地。怎么处理,可以磁珠,可以电感。如果不确定效果的话,可以将磁珠和电感在PCB上的处理是并联。但是,焊接的时候,可以几者中间 选择其一,比对效果,然后再确定。当然,这个方法紧紧适合于样板。
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发表于 2017-12-18 18:50
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