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精密ADC模拟地引脚和数字地引脚接如何接地? [复制链接]

ADS8372(查看详情
是一款差分输入串行精密ADC,具有SPI数字接口

其引脚分布如下图所示




此ADC具有两种接地引脚,分别为AGND和BDGND
AGND是模拟地引脚,BDGND是数字地引脚

在其Datasheet最后面的Layout介绍中,提到了如下一段话:


我翻译为如下:
AGND引脚和BDGND引脚应当被连接到一个干净的地参考,这个地应当是模拟地。请避免在MCU或者DSP接地点将ADC接地。
如果有要求,直接从ADC走一条线到电源输入点的地。最佳的layout是采用一块模拟地平面,专门用于ADC以及其相关的模拟电路。

Datasheet的意思是,最好应该在ADC的下方,将PCB原有的整块 moni_GND 划分出一小块ADC_AGND,专供ADC,ADC参考电压以及电源用,
然后将ADC的BDGND引脚,连接在PCB原有的 shuzi_GND上,最后用0欧姆电阻将shuzi_GND和 ADC_AGND,连接到PCB的moni_GND上?



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1、首先我觉得你要明确的一点是你的这个电路,到时候是几层板的问题?如果是四层板,ADC芯片下面对应的PWR层的地方不管是layer还是Plane(不管是正片,还是负片),都可以选择挖掉; 2、这种数模混合的板子,一定要处理的干脆一点,不要太混乱。不要数字中包含模拟,模拟中交叉数字。 3、很显然的一点,这里的模拟地应该是电源的地。数字地,应该是spi接口这些的地。怎么处理,可以磁珠,可以电感。如果不确定效果的话,可以将磁珠和电感在PCB上的处理是并联。但是,焊接的时候,可以几者中间  选择其一,比对效果,然后再确定。当然,这个方法紧紧适合于样板。  详情 回复 发表于 2017-12-18 18:50
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1、首先我觉得你要明确的一点是你的这个电路,到时候是几层板的问题?如果是四层板,ADC芯片下面对应的PWR层的地方不管是layer还是Plane(不管是正片,还是负片),都可以选择挖掉;

2、这种数模混合的板子,一定要处理的干脆一点,不要太混乱。不要数字中包含模拟,模拟中交叉数字。

3、很显然的一点,这里的模拟地应该是电源的地。数字地,应该是spi接口这些的地。怎么处理,可以磁珠,可以电感。如果不确定效果的话,可以将磁珠和电感在PCB上的处理是并联。但是,焊接的时候,可以几者中间  选择其一,比对效果,然后再确定。当然,这个方法紧紧适合于样板。
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