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PCB Layout笔试题目 [复制链接]

笔试题目,发出来大家讨论一下,为后面面试的新人提供帮助。

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1.答:生益S1141 介电常数:4.6;生益S1141KF 介电常数:4.7;生益S1000-2 介电常数:4.8; 2.答:100-500MHZ 3.答:1OZ=1.4MIL  1MM=39.37MIL 4.答:1oz铜厚1A电流一般需要1mm走线宽度,1.5A那就需要1.5MM走线宽度。 5.答:阻抗一般根据线宽,线距,介质层厚度来控制,为了保证差分阻抗传输时序,我们一般差分P,N之间等长越小越好,一般我们做到0MM误差。 6.答:USB一般是差分90欧姆阻抗控制,优先表层走线,尽量做到不打孔或者少打孔,直下层需要完全屏蔽参考。 7.答:silkscreen代表元器件的丝印,soldermask代表阻焊,pastemask代表钢网层,assemblydrawing代表焊接时器件实装图。 8.答:双面板:开料-钻孔-线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理(喷锡或者沉金)-成型-测试-包装。          多层板:开料-内层线路-钻孔-压合-外层线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理-成型-测试-包装。 9.答:这个仁者见仁智者见智,每个人都不一样。 以上还请各位多多指正,谢谢  详情 回复 发表于 2016-7-26 17:37
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1.答:生益S1141 介电常数:4.6;生益S1141KF 介电常数:4.7;生益S1000-2 介电常数:4.8;
2.答:100-500MHZ
3.答:1OZ=1.4MIL  1MM=39.37MIL
4.答:1oz铜厚1A电流一般需要1mm走线宽度,1.5A那就需要1.5MM走线宽度。
5.答:阻抗一般根据线宽,线距,介质层厚度来控制,为了保证差分阻抗传输时序,我们一般差分P,N之间等长越小越好,一般我们做到0MM误差。
6.答:USB一般是差分90欧姆阻抗控制,优先表层走线,尽量做到不打孔或者少打孔,直下层需要完全屏蔽参考。
7.答:silkscreen代表元器件的丝印,soldermask代表阻焊,pastemask代表钢网层,assemblydrawing代表焊接时器件实装图。
8.答:双面板:开料-钻孔-线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理(喷锡或者沉金)-成型-测试-包装。
         多层板:开料-内层线路-钻孔-压合-外层线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理-成型-测试-包装。
9.答:这个仁者见仁智者见智,每个人都不一样。

以上还请各位多多指正,谢谢
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沙发
 
多谢楼主分享~~55我看了看题目。我觉得我估计顶多拿一半的分数。
大家也来试试看呀
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okhxyyo 发表于 2016-4-6 15:19
多谢楼主分享~~55我看了看题目。我觉得我估计顶多拿一半的分数。
大家也来试试看呀

大牛都去哪儿呢?
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题目分数排名之类……双刃剑
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哪个公司?我笔试过展讯
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楼主有答案不?布了这么久的PCB,这些个题还真的是难
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zttian 发表于 2016-5-15 10:37
楼主有答案不?布了这么久的PCB,这些个题还真的是难

没答案!
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suoma 发表于 2016-4-6 21:37
哪个公司?我笔试过展讯

一家小公司
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