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[分享] 继续来找茬之串扰案例分解(连载六)

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一粒金砂(中级)

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发表于 2015-8-13 11:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:周伟  一博科技高速先生团队队员

大家如果心细的话应该会留意到本期文章的题目,串扰案例分解,已经可以揭示上期问题的答案了,主要是串扰在作怪,原来如此,是不是恍然大悟?
从截图可以看到,本设计的问题主要有3点:1、叠层设计不合理,信号与信号之间的间距比信号到参考的间距还小;2、双内层走线没有避免平行走线的问题,而且能避开的区域也没有意识去避开,以上两点造成的直接影响就是串扰很大;3、板子本身比较厚,这样靠近表层的信号势必Stub很长,影响阻抗及回损。
解决该串扰最直接有效的方法是优化叠层,尤其是这种过多个连接器的背板设计。

关于优化前后的截图详见附件
继续来找茬之串扰案例分解(连载六).pdf (568.38 KB, 下载次数: 29)
一博科技 www.edadoc.com www.pcbdoc.com


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