此帖出自DSP 与 ARM 处理器论坛
最新回复
顶层放主要器件,比如各种芯片,如果可以的话全部器件都放顶层,当然对于布2812的板子来说有点儿难度,保证前面的就行了,尽量把所有芯片都放顶层。
第二层 地,如果模拟电源和数字电源用的是同一个的话可以不区分模拟地和数字地,整层都做成地
第三层 电源层,一般情况下数字3.3V和模拟3.3分割整层,两个1.8V走比较粗的线,分割电源层的时候注意不要把数字3.3V分的太厉害,一般情况下是数字3.3和模拟3.3明显处于两个部分,两个部分中间走两根比较粗的在两个3.3分割线直接走,要能明显区分出D3.3V,D1.8V,A1.8V,A3.3V,要注意避免走线把完整的电源层分割开,也就是1.8V的走线不要把3.3V部分的大面积覆铜分割了。还要尽量的避免交叉。在芯片管脚处供电的时候有时候交叉的难免的,要尽量的少。
最下面一层依然是普通的走线由于顶层器件比较多,地层的线就难免要多一些,走线依然要注意一层横着一层竖着,这样方便走通。当然如果在不妨碍走线的情况下违背这个原则也是可以的。
详情
回复
发表于 2014-11-13 09:04
| ||
|
||
| |
个人签名作为一个水军,就是尽量的多回帖,因为懂的技术少,所以回帖水分大,见谅!
EEWORLD开发板置换群:309018200,——电工们免费装β的天堂,商家勿入!加群暗号:喵 |
|
此帖出自DSP 与 ARM 处理器论坛
| ||
|
||
曾经的版主且威望大于2000,或对EEWORLD论坛有突出贡献的坛友
EEWorld Datasheet 技术支持